技术编号:6807193
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制备电子仪器组件的方法,更具体地说,涉及制备衬底上的半导体芯片的方法。电子器件包含大量电路元件,主要是组装在集成电路(IC)芯片中的晶体管。衬底作为集成电路芯片的机械和电气底板,芯片或者以有效面(包含电路元件的表面)或者以钝化面接触衬底。芯片与其支撑衬底之间的连接被称之为一级芯片互联。一级芯片互联的常用方法是引线接合。芯片首先由粘合剂,典型的为糊料或薄膜(胶粘带)形式,粘附到其衬底上。视具体设计参数而定,芯片的有效面或者钝化面被粘附到衬底的有效面...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。