技术编号:6808230
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及新的磨料组合物,所述组合物尤其可以用在对半导体微电子工业中所使用的氧化硅层、氮化硅层和具有低介电常数的聚合物基的薄层进行机械化学抛光的过程中,而且,更具体而言,是用在集成电路的生产过程中。碱性的胶态氧化硅基的磨料组合物和表面活性剂用于对初级硅进行抛光。在这一初始的工序之后,再实施某些其它工序,以便进行集成电路的生产。在集成电路的生产过程中,有用的是使用这样的进行机械化学抛光的磨料组合物,即所述组合物在对氧化硅和氮化硅进行抛光的速度上具有很高的选择...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。