技术编号:6808893
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装放在平整载体上的芯片的方法,在该载体的一侧排列有用于封装的芯片,在其另一侧排列着分布于在载体之上的栅极结构中的接点。本发明还涉及根据该方法的所指类型载体和封装芯片用的模具零件。由于在序言中所涉及的载体(也称作“球形栅极排列板”)大于用来生产的模具,因此假若用传统技术封装芯片,大量的封装材料就从流道留下,粘附在载体的边缘上。这是不希望有的,因为载体边缘的局部加厚不利于带有已封装芯片的载体的进一步使用。为了阻止载体边缘上的这种局部加厚,现今使...
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