专利名称：封装芯片的方法、载体及模具零件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种封装放在平整载体上的芯片的方法，在该载体的一侧排列有用于封装的芯片，在其另一侧排列着分布于在载体之上的栅极结构中的接点。本发明还涉及根据该方法的所指类型载体和封装芯片用的模具零件。
由于在序言中所涉及的载体(也称作“球形栅极排列板”)大于用来生产的模具，因此假若用传统技术封装芯片，大量的封装材料就从流道留下，粘附在载体的边缘上。这是不希望有的，因为载体边缘的局部加厚不利于带有已封装芯片的载体的进一步使用。为了阻止载体边缘上的这种局部加厚，现今使用一种由至少三个模具零件组成的模具。然而，这种模具的显著缺点就是该模具的自动化操作困难。另一缺点是该模具的结构相当复杂，因而价格昂贵。
因此，本发明的目的是提供一种相当简单的方法，用于在所述类型的载体上封装芯片。本发明的另一目的是提供适于施行此方法的模具零件和载体。
本发明为此目的提供了根据序言的用于封装芯片的方法，即在两个半模之间放入载体，而这两个半模可在打开和闭合位置之间移动；在闭合位置限定一模具型腔；将封装材料从供给装置通过配置在载体内的流道传输至模具型腔。
本发明进一步提供了一种载体，其特征在于，在此载体内配置一通道，本发明还提供了用于此方法的模具零件。借助这些手段在载体内配置一加料流道。因此，加料流道已不必再在模具零件中提供了，因而整个模具可以简单地配备。于是由两个半模组成的模具已成为可能，由此，成型的自动化也就可能实行了。在制造中模具零件也可以不那么复杂并因此而降低成本。模具零件的磨损及漏料的危险也由此而受到限制。
载体的一个优选实施例的特征在于，载体内的流道是由配置在此载体一边的槽形成的。载体的另一个优选实施例的特征在于，载体内配置的流道是在载体内的一个细长开口。此槽特别限制了模具的磨损并且非常显著地简化了模具的结构。细长开口的优点是可将较少的流体封装材料传送至模具型腔而不会对加料流道的能力形成限制。由于该细长开口，因而可以从所选择的一边来供给封装材料。
通过参考以下各图中所示的非限定性实施例，来进一步说明本发明。其中
图1所示为一平整载体的局部剖切的透视图，在该载体的一边配置已封装的芯片，在其另一边配置有在载体上的分布在栅极结构中的接点，其中，一部分封装材料已被接收在配置于载体内的流道中；图2所示为在剖切位置图1所示载体的局部剖开的透视图；图3所示为放在两个半模之间的载体的贯穿剖视图，其中流道是位于载体内的槽中；以及图4是贯穿载体的剖视图，其中流道是一细长开口。
图1显示载体1，在它的一边配置一芯片(此处未示出)，在其另一边配置着在网格状线上的接点2。封装材料3，例如环氧树脂环绕着芯片1配置。由半模中的流道形成的材料部分4也可在载体1的边缘被看到。在切下已封装的芯片之后，为了得到由虚线6表示的留下的并始终有相同的边缘厚度的载体部分5，在载体1内配置封装材料的加料流道7。如图2中清楚所示的，在配置了封装材料3之后，当封装材料8填充载体部分5的上部时，加料流道7被填充至相同高度。
图3显示两个模具零件9，10，其中配置在底模部分10内的柱塞11通过对托板12的加热和施压，推动封装材料穿过在上模部分9内的流道13，然后穿过配置在载体1内的流道7到达模腔14。
图4显示一载体1，其中填充着封装材料的槽状开口15形成配置在载体1内的料道。槽状开口15可根据需要而设在所选择的一边。
权利要求
1.封装放在平整载体上的芯片的方法，在该载体的一边配置要封装的芯片，在另一边配置分布在位于载体之上的栅极结构中的接点，此方法是在两个半模之间放置载体，而这两个半模可在打开和闭合位置之间移动，并在闭合位置限定一模具型腔，以及从供给装置把封装材料通过配置在载体内的流道传送至模具型腔。
2.用于权利要求1所述方法中的芯片的载体，在其一边配置要封装的芯片，而在其另一边配置分布在位于载体之上的栅极结构中的接点，其特征在于，料道配置在载体中。
3.如权利要求2所述的载体，其特征在于，配置在载体内的料道是配置在载体一侧的槽。
4.如权利要求2所述的载体，其特征在于，配置在载体中的料道是配置在载体内的一个细长开口。
5.用于权利要求1所述方法的模具零件。
全文摘要
本发明涉及一种封装放在平整载体上的芯片的方法，在该载体的一边配置要封装的芯片，在其另一边配置有分布在位于载体之上的格栅结构中的接点，该封装方法是在两个半模之间放置此载体，而半模可在打开和闭合位置之间移动，在闭合位置限定一模具型腔，将封装材料从供给装置通过在载体内配置的料道传送至模具型腔。
文档编号H01L23/12GK1143259SQ95109149
公开日1997年2月19日 申请日期1995年6月30日 优先权日1995年6月30日
发明者亨利克斯·伯纳德斯·安东尼斯·杰森 申请人:菲科公司