技术编号:6810125
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及例如叠层陶瓷电容器等的。背景技术 近年来随着各种电子设备的小型化,安装在电子设备内部的电子部件的小型化及高性能化进行着。作为电子部件之一有叠层陶瓷电容器,这种叠层陶瓷电容器也要求小型化及高性能化。为了进行此叠层陶瓷电容器的小型化及高容量化,强烈要求电介质层的薄层化。最近,电介质生片的厚度达到几μm以下。为制造陶瓷生片,通常首先准备包含陶瓷粉末、粘合剂(丙烯酸系树脂、缩丁醛系树脂等)、增塑剂及有机溶剂(甲苯、醇、MEK等)的陶瓷涂料。接着,将这种陶...
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