技术编号：6812734
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在电路板上安装半导体元件的半导体器件领域。现在参考附图介绍现有技术的半导体器件。在图8中，半导体器件1包括放置在由绝缘材料制成的载体3上的半导体元件2。通过金突点5焊接或粘接到半导体元件2的电极4的多个电极6放置在载体3的上表面，外电极端8在载体3下表面上排成矩阵状。电极6电连接到外电极端8。半导体元件2和载体3之间的空间和半导体元件2的周围用环氧树脂密封剂7填充和覆盖。在某些情况下，焊料突点9可以形成在外电极端8的表面上。在图8中，半导体器件安...
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