技术编号：6812925
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一壳体，特别是用于一半导体装置，一半导体装置脚，以及一种制造脚的方法。背景技术 为了制造半导体装置(例如对应的，积体(模拟或数字)电子计算电路，半导体内存装置如功能性的内存装置(PLAs，PALs，等等)以及桌上型内存装置(例如ROMs或者RAMs，特别是SRAMs以及DRAMs))，所谓的晶圆(即单晶硅的薄碟)系被使用。晶圆被适当地处理(例如经过复数的涂布、曝光、蚀刻、扩散以及布植的处理步骤，等等)，且接着例如锯开(或者例如刮以及切断)，如此个...
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