技术编号:6813513
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电学领域基本电气元件中的集成电路导线架,特别是涉及一种可简化制作过程、降低成本及损坏率的改良结构的集成电路导线架。现有的集成电路导线架其在制作完成后必须先送到电镀厂进行电镀一层银,且其镀银处仅在欲装设晶片处,待其电镀完成后,再送回集成电路(IC)厂内进行装置固定晶片,并在其上覆盖一层环氧树脂,待完成后亦需再次送至电镀厂进行镀上锡铅合金,然后再把该完成二次电镀加工程序的导线架送回集成电路厂,进行切断及折弯接脚工序后才能完成所有的加工程序,然...
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