专利名称：集成电路导线架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电学领域基本电气元件中的集成电路导线架，特别是涉及一种可简化制作过程、降低成本及损坏率的改良结构的集成电路导线架。
现有的集成电路导线架其在制作完成后必须先送到电镀厂进行电镀一层银，且其镀银处仅在欲装设晶片处，待其电镀完成后，再送回集成电路(IC)厂内进行装置固定晶片，并在其上覆盖一层环氧树脂，待完成后亦需再次送至电镀厂进行镀上锡铅合金，然后再把该完成二次电镀加工程序的导线架送回集成电路厂，进行切断及折弯接脚工序后才能完成所有的加工程序，然而，该集成电路为一非常精密的结构，因此在组设时需十分谨慎小心，但由于需要进行电镀的缘故，致使该集成电路常会因此造成损毁而无法使用。
有鉴于上述传统产品存在的弊端，本设计人基于丰富的实务经验及专业知识，经过不断研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出本实用新型。
本实用新型的主要目的在于，克服现有技术的不足，而提供一种改良结构的集成电路导线架，使其在该导线架的整体表面电镀有一层镍及一层钯，借由该镀镍层及镀钯层材料，使该导线架表面的焊接性可达到焊接晶片的效果。
本实用新型的次一目的在于，提供一种改良结构的集成电路导线架，使其借由该导线架整体镀设有镍材及钯材，使其在装设过程中无需往返于电镀厂与集成电路厂之间，且在覆盖环氧树脂注射成型时，可同时进行折弯及切断接脚，而具有可以简化制作加工程序的功效。
本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。一种改良结构的集成电路导线架，包括有一集成电路导线架，其特征在于该集成电路导线架在制作完成后，在其整体表面上直接电镀有使该导线架表面焊接性达到焊接晶片性能的一层镍及一层钯。
本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。前述的集成电路导线架，其中所述的导线架表面焊接有晶片，该晶片为直接焊接固定于摆置晶片的晶片位置处，并与集成电路导线架上的接脚相接合，该晶片与接脚焊固后其上覆盖有一层环氧树脂于该集成电路导线架上。前述的集成电路导线架，其中所述的覆盖的环氧树脂其为与集成电路导线架注射成型为一体。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和积极效果。由以上的技术方案可知，本实用新型改良结构的集成电路导线架，其包括有一集成电路导线架，其中该导线架在制作完成后即直接在其整体表面镀上一层镍及一层钯，借此使该导线架表面的焊接性达到足够焊接晶片的效果，无需再使用高成本的银材料；而在覆盖环氧树脂时，由于该导线架的整体皆镀有镍及钯，因此可在注射成型后同时作切断弯曲的工作，而不必再镀锡铅合金，借此可以简化制作程序，同时亦可减少银电镀及锡铅电镀所造成的高污染。
综上所述，本实用新型在该导线架的整体表面电镀有一层镍及一层钯，使该导线架表面的焊接性可达到焊接晶片的效果；其整体镀设有镍材及钯材，使其在装设过程中无需往返于电镀厂与集成电路厂之间，减少了运送时间及因在运送时所造成的损坏率，同时在电镀时采用镍及钯材料可大幅降低材料成本，且在覆盖环氧树脂注射成型时，可同时进行折弯及切断接脚，可简化制作程序，彻底改善了传统式集成电路结构在制作时的种种缺陷，而具有简化制作加工程序、降低成本及损坏率的功效，其不论在结构上或功能上皆有较大改进，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
本实用新型的具体结构由以下实施例及其附图详细给出。
图1是现有的一种集成电路导线架的结构示意图。
图2是现有的另一种集成电路导线架的结构示意图。
图3是现有的集成电路导线架结构镀银后的结构示意图。
图4是现有的集成电路导线架结构固定晶片的结构示意图。
图5是现有的集成电路导线架结构完成集成电路结构的结构示意图。
图6是现有技术的集成电路导线架加工流程图。
图7是本实用新型集成电路导线架的结构示意图。
图8是图7中本实用新型集成电路导线架结构的局部放大图。
图9是本实用新型集成电路导线架的加工流程图。
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的改良结构的集成电路导线架其具体结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图1、图2所示，现有的集成电路导线架10，其结构大致为如图中所示的两种结构，其经由在制造厂制作完成后即形成一片状，其上并依所需而设有许多的接脚101，以及预留有固定晶片位置102；该集成电路导线架10在欲进行固定晶片时，必须先进行电镀加工的程序，而由于一般的集成电路厂并未有电镀设施，因此欲进行电镀加工时，必须将该集成电路导线架10运送至电镀厂内进行电镀，在电镀厂内首先需将该集成电路导线架10镀上一层银，因为集成电路导线架10的接脚十分细小，且为铜铂制成的材质，无法与晶片11(如图3所示)相焊合，而该银材料的焊接性较佳，焊接时较为方便且牢固，然而由于银材料成本较高，所以在镀银时仅电镀在该欲固定晶片11的晶片位置102处；请参阅图3所示，待镀银加工的工序完成后，再由电镀厂运送回集成电路厂内以进行固定晶片11的加工工序，同时并焊固该晶片11，使其与集成电路导线架101相结合；请再参阅图4所示，加工完成后，并在其上的适当处覆盖一层环氧树脂12，待覆盖环氧树脂12后，突出于其外的接脚101并未镀有银材料而仍为铜铂的材质，因此不易与电路板相焊接，所以必须再将其运送至电镀厂镀上一层锡铅合金，待该电镀完成后，再将其运回至集成电路厂进行切断及折弯接脚11的加工程序，待上述所有的工序步骤完成后，才得以形成一完整的集成电路结构13，亦即习称的集成电路结构13(如图5所示)。
请参阅图6所示，为现有技术的集成电路导线架加工流程图，同时并请再结合参阅图1至图5所示，其中，该集成电路导线架10欲完成至一完整的集成电路结构13，其所经过的加工步骤如以下所述1、将铜铂集成电路导线架送至电镀厂，在其上欲固定晶片处镀上一层银；2、将铜铂集成电路导线架送回集成电路厂，进行黏粒即固定晶片、焊线即焊接接脚、及压模即覆盖环氧树脂等加工程序；3、再将该完成上述二加工程序的集成电路送至电镀厂，在该突伸出于环氧树脂外侧的接脚镀上一层锡铅合金；4、送回集成电路厂，进行切断及折弯接脚的加工工序。
由以上所述可知，该集成电路结构13必须在电镀厂及集成电路厂之间来来回回好几趟，除在运送过程中必然会浪费许多时间外，在运送过程中亦难免会因震动、碰撞等而造成集成电路结构13的损伤，而由于该集成电路结构13的组成结构为十分精密细致的结构，尤其是在装置固定有晶片11后更是不能轻易受到任何外力的损害，否则集成电路结构13则会遭到损毁而无法使用，对制造厂家而言会造成极大的损失。
请再参阅图7所示，为本实用新型集成电路导线架的结构示意图，其中该集成电路导线架20在制作完成后，即在其整体表面上先行镀上一层镍及一层钯，且该二层的镍及钯所具有的焊接特性可达到焊接晶片11的效果，因此无需再使用较高成本的银材料及锡铅合金，即可将晶片11直焊接固定于摆置晶片的晶片位置102处，并与集成电路导线架20上的接脚21相接合；请参阅图8所示，待该晶片11与接脚21焊固后，在其上覆盖一层环氧树脂12于该集成电路导线架20上(结合图4所示)，由于该突伸出环氧树脂12外侧的接脚21上已先行镀有一层镍及钯，因此在覆盖环氧树脂12时，可一次注射成型，并直接将突伸出其外侧的接脚21进行切断及折弯的加工动作，而无需再送至电镀厂内进行电镀，即可完成如图5所示那样的完整的集成电路结构13。
请再参阅图9所示，为本实用新型集成电路导线架的加工流程图，其中，本实用新型的集成电路导线架20要完成一完整的集成电路结构13，其所需要的加工步骤如以下所述1、将该铜铂集成电路导线架送至电镀厂，并在其整片上皆镀上一层镍及一层钯；2、将该镀有镍及钯的集成电路导线架送回集成电路厂，直接进行黏粒即固定晶片、焊线即焊接接脚、压模即覆盖环氧树脂，并同时进行接脚的切断及折弯的加工动作；由此可知，本使用新型的集成电路结构13，其在制作过程中，无需在电镀厂及集成电路厂之间来回往返，减少了运送的时间及因在运送时所造成的损坏率，同时在电镀时采用镍及钯材料可大幅降低材料的成本，以及可简化制作程序，彻底改善了传统式集成电路结构在制作时的种种缺陷。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何限制，凡是依据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更与等效结构变化，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种改良结构的集成电路导线架，包括有一集成电路导线架，其特征在于该集成电路导线架在制作完成后，在其整体表面上直接电镀有使该导线架表面焊接性达到焊接晶片性能的一层镍及一层钯。
2.根据权利要求1所述的集成电路导线架，其特征在于所述的导线架表面焊接有晶片，该晶片为直接焊接固定于摆置晶片的晶片位置处，并与集成电路导线架上的接脚相接合，该晶片与接脚焊固后其上覆盖有一层环氧树脂于该集成电路导线架上。
3.根据权利要求2所述的集成电路导线架，其特征在于所述的覆盖的环氧树脂其为与集成电路导线架注射成型为一体。
专利摘要一种改良结构的集成电路导线架,包括一集成电路导线架,该导线架在制作完成后在其整体表面上直接电镀有一层镍及一层钯。导线架表面焊接有晶片,直接焊固于晶片位置处,与导线架接脚接合,一层环氧树脂覆盖于导线架上。借此使导线架表面焊接性达到足够焊接晶片效果,无需再使用高成本银材料;而覆盖环氧树脂时,由于导线架整体皆镀有镍及钯,故可在注射成型后同时作切断弯曲工作,不必再镀锡铅合金,可简化制作程序、降低成本及损坏率,亦可减少银及锡铅电镀造成的高污染。
文档编号H01L23/50GK2287341SQ96218920
公开日1998年8月5日 申请日期1996年9月12日 优先权日1996年9月12日
发明者杨注程 申请人:杨注程