技术编号：6814632
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，特别是一种平面转印型，其主要为形成一种与传统球阵式(Ball Grid Array，简称BGA)集成电路封装基板完全不同的形成方式及形成截然不同的基板结构。现今球阵式集成电路的封装方式，大致如图3A～H所示，首先如图3A所示，为在中央形成有绝缘层70而正、背面均形成有铜箔71面的基板(双面电路板)上，经钻孔与进行通孔711电镀的步骤，其次，为如图3B所示，进行基板裁切、钻细孔的步骤，再以如图3C所示，于特定位置进行上绿漆72塞孔，并在未被绿...
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