技术编号:6814673
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及半导体封装,特别涉及一种有改进的阻拦条结构的半导体封装的引线框。近年来,随着多管脚半导体封装的集成度提高,引线框的引线间间距也变细。附图说明图1A是普通引线框的局部平面图,图1B具体展示了图1A中a部分,如图1A和1B所示,多根引线1相互连接,它们包括置于模制部分2中的内引线3和置于模制部分2外的外引线4,它们从阻拦条5延伸并靠阻拦条5支撑,阻拦条5的作用是防止环氧树脂在模制过程中外泄。在模制工艺后,修整工艺完全去除阻拦条5,这样便可以防止阻...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。