专利名称：半导体封装的引线框结构的制作方法
技术领域：
本发明一般涉及半导体封装，特别涉及一种有改进的阻拦条结构的半导体封装的引线框。
近年来，随着多管脚半导体封装的集成度提高，引线框的引线间间距也变细。
图1A是普通引线框的局部平面图，图1B具体展示了图1A中a部分，如图1A和1B所示，多根引线1相互连接，它们包括置于模制部分2中的内引线3和置于模制部分2外的外引线4，它们从阻拦条5延伸并靠阻拦条5支撑，阻拦条5的作用是防止环氧树脂在模制过程中外泄。在模制工艺后，修整工艺完全去除阻拦条5，这样便可以防止阻拦条引起的引线1短路。
然而，在修整期间，由于切模的压力会使引线发生弯曲，或产生引线1倾斜和向其一边集中的扫掠现象(sweep phenomenon)，从而导致很差的半导体封装。这个问题对于如厚度较薄且引线间距较窄的QFP(方形扁平封装)之类的封装变得更加严重。
为了克服上述缺点，日本特许公开6-236952介绍了一种没有阻拦条的引线框结构，下面将参照图2进行说明。
将绝缘胶带11贴到多根引线10的各上表面上，以此代替阻拦条，这样来支撑多根引线10，并防止环氧树脂外泄。
这种引线框在修整工艺期间不需要去掉阻拦条，因而能防止弯曲或扫掠现象发生。
然而，在没有阻拦条的上述引线框中，由于模制压力，会使支撑多根引线10的绝缘胶带11破裂，暴露环氧树脂。
因此，本发明的目的是提供一种半导体封装的引线框结构，它能防止环氧树脂外泄，不必在修整工艺期间进行去掉阻拦条的工艺，由此可以防止弯曲或扭曲。
为了实现上述目的，根据本发明的半导体封装的引线框结构包括多根引线；至少从多根引线中的一根向邻近引线延伸的各阻拦条，各阻拦条和邻近引线间有一定距离；填充在引线和阻拦条间的绝缘粘性部件。
另外，根据本发明的半导体封装的引线框结构包括从相应引线向邻近的引线延伸的各第一阻拦条对，相应的一根第一阻拦条和邻近的引线间有一定距离；从相应的引线向邻近引线延伸的各第二阻拦条对，相应的一根第二阻拦条和邻近的引线间有一定距离，第二阻拦条与第一阻拦条平行地设置；填充在引线和阻拦条间的绝缘粘性部件。
图1A是半导体封装的常规引线框的局部平面图；图1B是图1A中a部分的具体示图；图2是没有半导体封装的阻拦条的常规引线框的局部平面图；图3A是根据本发明第一实施例的半导体封装的引线框的局部平面图；图3B是图3A中b部分的具体示图；图4是根据本发明第二实施例的半导体封装的引线框的局部平面图。
下面将参照各附图介绍本发明的半导体封装的引线框结构。
图3A是根据本发明第一实施例的引线框的局部平面图，图3B是图3A中b部分的具体示图，如图3A和3B所示，承载半导体芯片(未示出)的垫片23由一对连接条24支撑。多根引线20相间地排列在垫片23外部。该结构有相应的引线框阻拦条对，包括从相应的引线20a向邻近引线20b延伸的各第一阻拦条21a，第一阻拦条21a和邻近引线20b间有一定距离d，各第二阻拦条21b与第一阻拦条平行，且第二阻拦条21b和邻近的引线20a间有一定距离d。
第一阻拦条21a和第二阻拦条21b交替设置，但为了不使各引线20短路，它们并不邻接，而是彼此平行。即，第一和第二阻拦条21A、21B彼此邻近且平行地排列。
第一阻拦条21a设置于模制区中，但第二阻拦条21b却设置于模制区外，但与第一阻拦条21a平行，因而它们彼此间邻近且平行地排列。
第一和第二阻拦条21a、21b之间填充有如由聚酰胺构成的绝缘膜、绝缘膏和环氧树脂之类的绝缘粘性部件22，用来支撑各引线20，由此防止引线20发生弯曲，或彼此间电连接。
图3A和3B所示的本发明的引线框是一种由第一和第二阻拦条21a、21b构成的双重结构，第一和第二阻拦条彼此是分开的，代替了图1A和1B中的常规阻拦条5。阻拦条21a、21b间的间隔由绝缘粘性部件22密封，从而可以防止各引线彼此间电连接，因而在制造半导体封装时，不需要在修整工艺期间进行去掉阻拦条的工艺。
图4示出了本发明的第二实施例，如图4所示，给引线30a设置各阻拦条对31，每根阻拦条皆从引线30a向邻近引线30b延伸，并与之有一定距离d。阻拦条31和引线30间填充有如由聚酰胺构成的绝缘膜、绝缘膏和环氧树脂之类的绝缘粘性部件34。
如上所述，本发明的引线框结构可以完全防止去掉阻拦条时可能发生的引线弯曲或扭曲，这是因为本发明具有多根双重结构的彼此分离的阻拦条，所以在修整期间不需要去掉阻拦条，因而容易修模具外形，并可以防止模制期间由于模制压力而导致的阻拦条破裂和由此产生的环氧树脂泄漏。
权利要求
1.一种半导体封装的引线框结构，包括多根引线；至少从多根引线中的一根向邻近引线延伸的各阻拦条，各阻拦条和邻近引线间有一定距离；填充在引线和阻拦条间的绝缘粘性部件。
2.根据权利要求1的结构，其特征在于多根引线中的至少一根没有阻拦条。
3.根据权利要求1的结构，其特征在于绝缘粘性装置由绝缘膜构成。
4.根据权利要求3的结构，其特征在于绝缘膜由聚酰胺构成。
5.根据权利要求1的结构，其特征在于绝缘粘性装置由绝缘膏构成。
6.根据权利要求1的结构，其特征在于绝缘粘性装置由环氧树脂构成。
7.一种半导体封装的引线框结构，包括从相应引线向邻近的引线延伸的各第一阻拦条对，相应的一根第一阻拦条和邻近的引线间有一定距离；从相应的引线向邻近引线延伸的各第二阻拦条对，相应的一根第二阻拦条和邻近的引线间有一定距离，第二阻拦条与第一阻拦条平行地设置；填充在引线和阻拦条间的绝缘粘性部件。
8.根据权利要求7的结构，其特征在于绝缘粘性装置由绝缘膜构成。
9.根据权利要求8的结构，其特征在于绝缘膜由聚酰胺构成。
10.根据权利要求7的结构，其特征在于绝缘粘性装置由绝缘膏构成。
11.根据权利要求7的结构，其特征在于绝缘粘性装置由环氧树脂构成。
全文摘要
一种半导体封装的引线框结构包括多根引线；至少从多根引线中的一根向邻近引线延伸的各阻拦条，各阻拦条和邻近引线间有一定距离；填充在引线和阻拦条间的绝缘粘性部件。该结构可以防止引线框的弯曲或扭曲。
文档编号H01L23/495GK1166060SQ9710199
公开日1997年11月26日 申请日期1997年2月25日 优先权日1996年5月17日
发明者金东俞, 姜泽圭 申请人:Lg半导体株式会社