技术编号:6815233
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体晶片的热处理装置,特别涉及能同时处理多个半导体晶片的热处理装置。通常,在每一批晶片多掺杂工艺过程中,分别从两端和中部选取三个晶片,用作晶片监视器,测试经热处理后的阻值。由于半导体晶片没有专门的热处理装置,因此用于扩散工艺的装置也用作晶片的热处理。如附图说明图1所示,是一种传统的半导体晶片的热处理装置,在热处理装置1的一边有前门3,装满晶片的盒体放在盒架2上。(图1未表示该盒体)。盒架2上的盒体由自动盒体输送器向上送至上盒端5并固定。上盒...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。