技术编号:6815363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件的布线结构,布线具有应力集中部。背景技术 在一种半导体器件布线结构中,有可能由于应力转移而在布线(如一个通路或通路底)内出现空洞。另外,此空洞可能造成布线中断路而使半导体器件的可靠性变坏。为避免出现空洞,在日本特许公报7-106323和9-213800中所描述的半导体器件内,在布线的侧面做了一个具有压应力的绝缘膜,而在布线的顶面做了一个具有张应力的绝缘膜,两个膜都沿着布线的纵向。这些布线结构的目的是使布线内的应力释放,并通过张应力和...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。