技术编号:6815453
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元件用连接线材以及采用它的接线和半导体器件。具体来说,涉及的是在导电性基体表面用不含Pb的Sn类镀层覆盖的电子元件用连接线材,这种电子元件用连接线材由于不含Pb,因而不损害环境,焊锡焊接性(焊锡润湿性)好,与焊锡的接合强度高,而且软熔处理时也没有厚度不均发生。在Cu单质或Cu合金这种导电性基体表面用Sn单质或以焊锡为代表的Sn合金镀层覆盖的连接线材,属于一种具有前述Cu单质或Cu合金所拥有的导电性和机械强度,并且兼有Sn单质或Sn合金所拥有的...
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