技术编号:6815908
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉参考本申请是基于2003年2月14日提交的在先的日本专利申请No.2003-037179并要求其优先权的,上述专利申请的全文通过引用结合于此。背景技术1、发明领域本发明涉及CMP用料浆以及制造半导体器件的方法。本发明尤其涉及可在形成可用于安装高速逻辑LSI、系统LSI、存储/逻辑混合LSI等的镶嵌布线的过程中使用的CMP用料浆以及制造半导体器件的方法。2、相关技术的描述近年来,伴随着LSI集成化的发展,布线图正以高速度越来越微型化。特别是在其...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。