技术编号:6816037
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种通过安装小型空心封装的超高频器件形成的电子元件,特别涉及一种引线部件的形状,焊料很难穿透该引线部件。超高频器件的实例有晶体管、IC、光元件、表面声波元件及谐振器。这些器件在商用通信设备和卫星中常用,即使有点昂贵,也必须有较高的可靠性,和有很长使用寿命。因此,这种器件一般装在陶瓷空心封装中。近年来,许多超高频器件还用于家用设备中,例如卫星广播接收机或便携式电话等。尽管用于家用设备的器件不必象商用通信设备那样有那么高的可靠性和使用寿命,但必须使制...
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