专利名称：电子元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种通过安装小型空心封装的超高频器件形成的电子元件，特别涉及一种引线部件的形状，焊料很难穿透该引线部件。
超高频器件的实例有晶体管、IC、光元件、表面声波元件及谐振器。这些器件在商用通信设备和卫星中常用，即使有点昂贵，也必须有较高的可靠性，和有很长使用寿命。因此，这种器件一般装在陶瓷空心封装中。
近年来，许多超高频器件还用于家用设备中，例如卫星广播接收机或便携式电话等。尽管用于家用设备的器件不必象商用通信设备那样有那么高的可靠性和使用寿命，但必须使制造成本降低，这是主要的问题。随着此类设备的小型化，如便携式电话，其超高频器件的外形必须比以前更小型化。
近来，通常装在陶瓷空心封装中的器件趋于装在模制树脂封装中以降低成本。但是当超高频芯片全部用树脂密封时，由于树脂有高的介电常数，使寄生电容增加，导致很大的高频损耗。
图7、8A和8B表示用常规空心封装安装超高频器件芯片(此后仅称为芯片)所形成的电子元件。图7表示去掉帽盖后的状态，图8A表示装有帽盖后的状态，图8B表示图7的剖面。
参照图7，电子元件20的构成包括八边形底座2，其上交叉设置着由导电条构成的引线部件4和5，并用树脂密封；粘结到底座2上的帽盖8(图8A)；安装在岛5a上的芯片3；和用来将芯片3与引线部件4和5彼此电连接的键合引线6。引线部件4和5及岛5a构成引线框。帽盖8粘结到底座2上，由此构成空心封装，其中在芯片3和帽盖8之间有间隙形成。
在芯片安装之前，将引线部件4和5装入密封模具，并向密封模具中注入环氧树脂，固化环氧树脂，由此将底座2与引线部件4和5一起整体模制。底座2的主体部分形成由基片部分2a和环形边沿部分2b构成的底柱。引线部件4和5固定到基片部分2a的芯片支撑表面。边沿部分2b环形地形成在基片部分2a的外围，象框架一样环绕在芯片支撑表面的周围。边沿部分2b的作用是即使机械应力作用于底座2，树脂也不会从引线部件4和5上剥落。
引线部件4和5固定在基片部分2a和边沿部分2b之间，它们与边沿部分2b的接触部分称为边沿部分引线4d和5d(图7中用网状线表示)。由引线部件5的内引线构成的岛5a的一个表面、和每个引线部件4的内引线4a构成的一个表面暴露在底座2的内底面，即暴露在基片部分2a的芯片支撑表面，外引线4b和5b从底座2按四个方向朝外延伸。
通过向密封模具中注入环氧树脂并固化环氧树脂模制帽盖8。帽盖8有对着底座2的凹陷部分8a，凹陷部分8a的外围用粘结剂9粘结到边沿部分2b的上表面，如图8A所示。
该高频空心封装的特点是其外形非常小。例如封装的外直径D为2mm、引线部件4和5的宽度W为0.5mm、边沿部分2b的宽度为0.35mm。由于该方法中空心封装的外形非常小，必须增强边沿部分2b的抗剪切强度。为此，在边沿部分引线4d和5d中分别形成固定孔4c和5c，并用树脂密封，将基片部分2a和边沿部分2b彼此连接。固定孔4c和5c的直径为0.2mm。
当将带有按这种方法构成的空心封装结构的电子元件安装到电路板上时，将电子元件20浸入到焊料槽中，使外引线4b和5b电连接到电路板的导体图形(未示出)。此时，焊料或焊剂10可能会渗透进空心封装中，熔化键合引线6，因而会导致电子元件20发生故障。或者，焊料或焊剂10可能会附着在芯片3的表面，导致芯片3的电特性退化，导致元件失效。如图8 B所示，发现焊料或焊剂10的可能的渗透是形成在每个引线部件4和5的端部与底座2的树脂之间的间隙7。
下面是形成间隙7的原因。当用腐蚀形成引线部件4和5时，会过腐蚀没有掩蔽的引线部件4和5的端部。当通过压切形成引线部件4和5时，它们被局部不同地切割，从而在引线部件4和5的端部形成凹陷部分4g。该凹陷部分4g的深度α非常小，约为10μm到30μm。由于整体模制引线部件4和5与底座2的环氧树脂的树脂颗粒在10μm到100μm之间，如果在凹陷部分4g中密封了大颗粒，则环氧树脂就不能完全填充凹陷部分4g，形成间隙7。
在常规情况下，大外形的封装中，由于被树脂覆盖的引线部件部分很长，小颗粒尺寸的树脂填充间隙的几率增加，焊料渗透的问题基本不会出现。与此相反，空心封装结构的电子元件外形非常小，树脂部分即边沿部分2b的宽度小到0.35mm。在这样的电子元件中，据估计小颗粒尺寸的树脂填充间隙的几率降低，形成间隙7的几率很高。
由于基本上没有渗透焊料，所以没有发现防止焊料或焊剂10通过引线部件4和5与密封树脂之间的间隙7渗透进封装中的技术。善于与此相似的技术思想，存在着防止水汽渗透的技术，如图9到12所示。下面将说明将这种技术思想应用到有空心封装结构的电子元件中的情况。
图9A和9B表示日本专利特许公开2-14555所公开的作为第一常规实例的半导体器件的主体部分。参照图9A和9B，波浪部分11形成在对应于引线部件4的边沿部分引线4d的区域的两个表面上。由于这种设置，改善了边沿部分引线4d和密封树脂之间的粘结，由此改进了耐水汽渗透性能。
图10表示日本专利特许公开55-99755所公开的作为第二常规实例的电子元件的主体部分。参照图10，为了防止引线部件4与密封树脂剥离，在对应引线部件4的边沿部分引线4d的区域的两个端部形成凸起12a和12b。但是该参考文件中没有涉及焊料或水汽渗透进封装的说明。
图11表示日本专利特许公开2-78262所公开的作为第三常规实例的电子元件的主体部分。参照图11，在对应引线部件4的边沿部分引线4d的区域形成曲柄部分13，所以改进了耐水汽特性。
图12表示日本专利特许公开5-226548所公开的作为第四常规实例的半导体器件的主体部分。参照图12，在对应引线部件4的边沿部分引线4d的区域形成有固定孔4c的环状部分14。而且，环状部分14的宽度大于引线部件4的宽度，且环状部分的两边缘呈弧形地突出出来。由于这种设置，在组装时作用于引线部件4上的机械冲击被分散吸收，且阻止了水汽通过引线部件4渗透进封装中。
在上面说明的第一常规实例中，尽管可以防止焊料从引线部件4的两个表面渗透进封装，但是不能防止焊料从引线部件4的两端的渗透。当将这种设置应用到小型空心封装中时，形成波浪部分11，从而延伸到外引线4b附近的部分。因此，当外引线弯曲时，应力集中在凹陷部分，外引线的主要部分容易断裂。
在上面说明的第二常规实例中，包括凸起12a和12b的边沿部分引线4d所占的面积与连接边沿部分2b和基片部分2a的区域的面积的比例变大，对应于边沿部分引线4d的边沿部分2b的树脂容易剥落。因此，如果有外来物靠近帽盖或弯曲外引线时，可能会在边沿部分2b处形成龟裂，或者边沿部分2b可能破碎。此时，当在边沿部分引线4d上形成凸起12a和12b时，会降低边沿部分2b的抗剪切强度。
在第三常规实例中，降低了形成于边沿部分引线4d的曲柄部分13的引线宽度β，所以极大地降低了引线部件4的抗张力强度。下面解释其原因。如上所说，高频空心封装有非常小的外形，其边沿部分2b的宽度小到0.35mm。所以不能形成曲柄状引线，除非曲柄部分13的引线宽度β等于或小于0.05mm。而且，由于引线部件4长于所需要的值，其电感的增加降低了高频特性。
在第四常规实例中，如果环形部分14的固定孔4c的直径仍保持0.2mm，不能得到水汽渗透通道增长的效果，除非引线部件4的宽度W等于或小于0.2mm。所以，引线部件4的抗张力强度降低，高频特性退化。与此相反，如果引线部件4的宽度W仍然为0.5mm，水汽渗透通道的长度不能增加，除非固定孔4c的直径增加到0.5mm，而且环形部分14的直径增加到1mm。为此，环形部分14所占面积的比例增大，会因而降低边沿部分2b的抗剪切强度。因为边沿部分2b的宽度小达0.35mm，固定孔4c和边沿部分引线4d可以延伸超过边沿部分2b。此时，无法增加水汽渗透通道的长度，这是一个矛盾。即第四常规实例可以用在大尺寸封装上，而不能用在小型封装上。
因此，即使在有空心封装结构的电子元件上使用用来改进耐水汽渗透性能和改进机械强度的常规技术，由于封装外形有非常小的尺寸，空心封装的机械强度会降低，且电子元件的高频特性会退化。
因此本发明的一个目的是提供一种电子元件，即使密封在小型模制树脂空心封装中，仍能保持其机械强度和高频特性。
本发明的另一个目的是提供一种电子元件，即使密封在小型模制树脂空心封装中，在安装到电路板上时，也能防止焊料或焊剂的渗透，从而降低电子元件的不合格比例。
为了实现本发明的上述目的，所提供的电子元件包括其上支撑芯片的基片部分；形成在基片外围以包围芯片的边沿部分；由导电条构成的多个引线部件，各有电连接到芯片的内引线和延伸到外面的外引线，基片部分和边沿部分用树脂整体模制以包括引线部分，使内引线和外引线固定到基片部分和边沿部分之间的连接区域；形成在每个引线部件与边沿部分接触处并充满树脂的固定孔；和形成在每个引线部件两端且固定孔夹于其间的至少一对凹口。
图1A是根据本发明第一实施例的、去掉了帽盖的电子元件的平面图，图1B是装有帽盖的电子元件沿图1A线I-I的剖面图；图2是图1A所示电子元件主体部分的放大平面图；图3是本发明第二实施例电子元件主体部分的放大平面图；图4是本发明第三实施例电子元件主体部分的放大平面图；图5是本发明第四实施例电子元件主体部分的放大平面图；图6是本发明第五实施例电子元件主体部分的放大平面图；图7是去掉帽盖的常规电子元件的平面图；图8A是装有帽盖的常规电子元件沿图7的II-II线的剖面图，图8B是常规电子元件沿图7的III-III线的剖面图；图9是第一常规实例电子元件的主体部分的放大平面图；图10是第二常规实例电子元件的主体部分的放大平面图；图11是第三常规实例电子元件的主体部分的放大平面图；及图12是第四常规实例电子元件的主体部分的放大平面图。
下面将参照附图详细说明本发明。图1A表示根据本发明第一实施例的、去掉了帽盖的电子元件，图1B表示装有帽盖的图1A所示电子元件，图2表示图1A所示电子元件的主体部分。
参照图1A，电子元件101包括八边形底座102，其上交叉设置且由导电条构成的引线部件104和105用树脂密封；粘结到底座102上的帽盖108(图1B)；安装在由引线部件105的内引线构成的岛105a上的芯片103；和用来将芯片103与引线部件104和105彼此电连接的键引线106。引线部件104和105及岛105a构成引线框。帽盖108粘结到底座102，由此构成空心封装，其中在芯片103和帽盖108之间有间隙形成。
在芯片安装之前，将引线部件104和105装入密封模具，并向密封模具中注入环氧树脂，固化环氧树脂，由此将底座102与引线部件104和105一起整体模制。底座102的主体部分形成由基片部分102a和环形边沿部分102b构成的底柱。引线部件104和105固定到基片部分102a的芯片支撑表面上。边沿部分102b环状形成在基片部分102a的外围，象框架一样环绕在芯片支撑表面的周围。边沿部分102b的作用是即使机械应力作用于底座102，树脂也不会从引线部件104和105上剥落。
每个引线部件104由其一端装在封装中的内引线104a、在延伸到封装外的另一端上的鸟翼状外引线104b、和用来连接内引线104a和外引线104b的边沿部分引线104d(图1A用网状阴影线表示)构成。引线部件105由在封装中央也起内引线作用的岛105a、在延伸到封装外的两端的一对鸟翼状外引线105b、和用来连接岛105a与外引线105b的边部引线105d(图1A用网状阴影线表示)构成。即，引线部件105连接两个引线部件104的相对内引线104a，由此构成岛105a。
一个引线部件105设置在穿过底座102中心延伸的线上，一对引线部件104设置在穿过底座102中心延伸的线上、并与引线部件105垂直交叉。引线部件104和105固定在底座102上，使其边沿部分引线104d和105d夹在基片部分102a与边沿部分102b之间。引线部件105的内引线105a的一个表面作为岛，引线部件104的内引线104a的一个表面暴露于底座102的内底表面，即基片部分102a的芯片支撑表面，外引线104b和105b径向延伸到封装外。
通过向密封模具中注入环氧树脂并固化环氧树脂模制帽盖108。帽盖108有对着底座102的凹陷部分108a，凹陷部分108a的外围用粘结剂109粘结到边沿部分102b的上表面，如图1B所示。
该高频空心封装的特点是其外形非常小。例如，封装的外直径D为2mm、引线部件104和105的宽度W为0.5mm、边沿部分102b的宽度为0.35mm。由于该方法中，空心封装的外形非常小，必须增强边沿部分102b的抗剪切强度。为此，在边沿部分引线104d和105d中分别形成固定孔104c和105c，并填充树脂，由此，将基片部分102a和边沿部分102b彼此连接。固定孔104c和105c的直径为0.2mm。
该实施例的另一特点是在引线部件104和105与边沿部分102b接触区域，即在边沿部分引线104d和105d的两端分别形成一对半圆形凹口104e和一对半圆形凹口105e。下面说明引线部件104的凹口104e。引线部件105的凹口105e和凹口104e有相同的功能，但是其形状、大小和位置不必和凹口104e相同。
在该实施例中，每对半圆形凹口104e形成在边沿部分引线104d的某些部位，使它们相对于引线部件104的宽度中心线G-G轴对称，并相对于固定孔104c的中心O中心对称，如图2所示。
由于凹口104e按此方法形成在边沿部分引线104d中，增加了边沿部分102b和基片部分102a彼此连接处的面积。由此增加了边沿部分102b的抗剪切强度。即使有外来物质接近帽盖108，也不会在边沿部分102b中形成龟裂、边沿部分102b也不会破碎。
由于凹口104e的存在，焊料或焊剂渗透到封装中的通道长度可以在每个边沿部分引线104d的两端增加，由此防止焊料或焊剂向封装中的渗透。关于实验结果，，在常规电子元件中的40个样品中一般有17个不合格，而在该实施例的电子元件中没有不合格元件出现。
由于凹口104b为半圆形，即使张应力作用于引线部件104，应力也不会集中在该部分，所以，可以防止抗张力强度的降低。而且，凹口104e设置成相对引线部件104的宽度中心线G-G轴对称，并相对于固定孔104c的中心O中心对称。当用密封模具模制底座102时，即使该模具位置稍微错位，边沿部分引线104d的凹口104e也不会暴露在边沿部分102b的里面或外面。图3表示本发明第二实施例电子元件的主体部分。
参照图3，一对凹口104e相对引线部件104的宽度中心线G-G轴对称，且一对凹口104e的两个都形成在边沿部分引线104d的一定部位上，这些部位沿引线部件104的纵向从封装的固定孔104c的中心O向里面偏移长度L。转固定孔104c和凹口104e之间的位置关系也可以反过来，也可以将凹口设置成沿封装的引线部件104的纵向从固定孔104c的中心O朝外面偏移长度L。
由于该方法中，凹口104e沿引线部件104的纵向从固定孔104c的中心O偏移长度L，所以，可以在凹口104e和固定孔104c之间保持充分大的间隔1，由此可以增加凹口104e的半径。因此，可以增加焊料或焊剂在边沿部分引线104d的两端渗透进封装的渗透通道的长度，由此可靠地防止了焊料或焊剂向封装中的渗透。当和上述实施例1比较时，如果凹口104e的半径r与实施例1的相等，由于可以增加间隔1，凹口104e的存在可以减少引线部件104的抗张力强度的降低，或者可以减少高频特性的退化。
图4表示本发明第三实施例电子元件的主体部分。
参照图4，一对凹口104e从封装的固定孔104c的中心O分别朝里面和外面偏移长度L，并形成在边沿部分引线104d的一定部位上，并位于通过固定孔104c的中心延伸的线上。由此，凹口设置于相对于固定孔104c的中心O中心对称且相对于引线部件104的宽度中心线不轴对称的位置。
在该第三实施例中，由于凹口104e以与上述第二实施例一样的方式设置成沿引线部件104的纵向从固定孔104c的中心O偏移，增加了凹口104e的半径r。因此，也可以增加焊料或焊剂在边沿部分引线104d的两端渗透进封装的渗透通道的长度，可以在固定孔104c和凹口104e之间保持足够大的间隔1。
由于凹口104e置于通过固定孔104c延伸的线上，和第二实施例不同，凹口104e在边沿部分引线104d的宽度方向并不相对。因此，在不减小边沿部分引线104d的宽度的情况下，可以使引线部件104的抗张力强度或高频特性的降低达到最小。具体地，在边沿部分102b有大的宽度W的封装中，由于凹口104e在引线部件104的纵向彼此充分隔开，凹口104e将不再彼此相对。由于边沿部分引线104d的宽度在两侧都不减小，所以，可以更加减少抗张力强度或高频特性的降低。图5表示本发明第四实施例电子元件的主体部分。
参照图5，一对凹口104e形成为三角形。在该实施例中，在和实施例三相同的边沿部分引线104d的一定部位上设置凹口104e。但是凹口104e也可以在和实施例1或实施例2的相同部位形成。
在实施例4中，凹口104e设置于相对于固定孔104c的中心O中心对称并沿引线部件104的纵向从封装的固定孔104c的中心O向里和向外偏移长度L的位置。由于这种设置，固定孔104c和凹口104e之间的间隔1可以保持等于或大于预定值，由此增加焊料或焊剂渗透通道的长度。由于焊料或焊剂的渗透通道为锐角，其渗透变得更加困难。图6表示本发明第五实施例电子元件的主体部分。
参照图6，一对凹口104e形成为矩形，或使每个凹口104e最接近固定孔104c的一端104f与固定孔104c同心。在图6中，在和实施例三相同的边沿部分引线104d的一定部位设置凹口104e。但是凹口104e也可以在和实施例1或实施例2的相同部位设置。
在实施例5中，凹口104e设置于相对于固定孔104c的中心O中心对称并沿引线部件104的纵向从封装的固定孔104c的中心O向里和向外偏移长度L的位置。由于这种设置，固定孔104c和凹口104e之间的间隔1保持等于或大于预定值，由此使焊料或焊剂渗透通道形成为锐角，从而增加其长度。因此焊料或焊剂的渗透变得更加困难。
在实施例1中，由于使用有0.125mm厚的如铜、42号合金、或不锈钢部件作引线部件104，且形成0.5mm宽。固定孔104e的直径R为0.2mm，凹口104e的半径为0.05mm。此时引线部件104有0.6mm的宽度，凹口104e的半径为0.1mm。对于形成有基片部分102a和边沿部分102b的底座102的密封树脂，可以用环氧树脂或双酚透明树脂。
实验结果证实，为了防止焊料渗透进封装，凹口104e的深度r和宽度d必须分别等于或大于0.05mm和0.1mm。还发现，为了使边沿部分102b的抗剪切强度等于或大于4kg，固定孔104c的半径R必须等于或大于0.2mm。还发现，为了使引线部件104的抗张力强度等于或大于2kg，边沿部分引线104d的最小宽度W，即凹口104e和固定孔104c之间的间隙总和必须等于或大于0.2mm。
在实施例2中，引线部件104的宽度W为0.5mm，固定孔104c的直径R为0.2mm，引线部件104的半径r为0.07mm。此时，如果边沿部分引线104d的宽度W等于或大于0.5mm，则凹口104e的半径r也应等于或大于0.07mm。
在实施例3中，引线部件104的宽度W为0.5mm，固定孔104c的直径R为0.2mm，凹口104e的半径r为0.07mm。此时，如果边沿部分引线104d的宽度W等于或大于0.05mm，则凹口104e的半径也应等于或大于0.07mm。
在上述各实施例中，在每个边沿部分引线104d的两端各形成一个凹口104e，所以在每个边沿部分引线104d中共形成两个凹口104e。然而，当然也可以在至少一端形成多个凹口104e。
在上述实施例2到实施例5中，要求凹口104e从封装的边沿部分102b向里或向外偏移长度不要等于或大于L从边沿部分102b露出。但是，当对准模制底座102的密封树脂时，由于较差的定位精确性，凹口104e有时边沿部分102b露出。此时，如果凹口104e露出部分的比例等于或小于凹口104e总面积的50％，则可以接受。
由于芯片103由电子元件构成，可以使用如晶体管、FET、IC、等半导体芯片或如光元件等芯片、表面声波元件、或谐振器。封装的外形不限于园形，可以是其他形状如方形。当然引线部件的数目也可以等于或大于4。而且，本发明同样可以用在以低介电常数树脂代替帽盖108的电子元件。
在上述各实施例中，防止了焊料或焊剂向封装中的渗透。当防止小分子尺寸的水汽的渗透时，可以在封装表面覆盖防水汽薄膜。
如上所说，根据本发明，可以增加构成底座的边沿部分与基片部分之间的连接区域的面积。这会增加边沿部分的抗剪切强度。即使外来物质接近帽盖时，不会在边沿部分中形成龟裂，边沿部分不会破碎。
可以增加焊料从边沿部分引线渗透进封装的渗透通道的长度。即使封装为小型空心封装，也可以防止焊料或焊剂向封装中的渗透，可以极大地降低焊接步骤中不合格元件的比例。
由于边沿部分引线的端部为非直线形，所以，可以降低焊料或焊剂的渗透速率。因此可以大大减少渗透进封装中的焊料或焊剂的量，且可以可靠地防止不合格元件的出现。
凹口设置成相对于固定孔的中心中心对称，且相对于引线部件宽度中心线轴对称。当用密封模具模制底座时，即使模具物质稍微错位，引线部件中的凹口也不会暴露于边沿部分的里面或外面。
由于凹口沿引线部件的纵向偏移以和固定孔隔开，且增加了凹口的尺寸，所以焊料或焊剂在边沿部分引线的两端渗透进封装中的渗透通道的长度增加了，由此更加可靠地防止向封装中的渗透。由于凹口和固定孔之间的间隔保持足够大，不会降低引线部件的抗张力强度。
由于凹口置于穿过固定孔中心延伸的线上，所以，一对凹口彼此不面对，从而降低了边沿部分引线的宽度。因此，引线部件在抗张力强度和元件高频特性的降低会最小。
由于凹口形成为半圆形，即使张力作用于引线部件，张力也不会集中，所以可以防止抗张力强度的降低。由于凹口形成为三角形，焊料或焊剂的渗透通道为锐角，使其渗透更加困难。由于凹口形成为方形，凹口和固定孔之间的间隙等于或大于预定值，可以进一步增加焊料或焊剂的渗透通道的长度。
权利要求
1.一种电子元件，其特征在于，包括其上支撑芯片(103)的基片部分(102a)；形成在所说基片部分外围以包围所说芯片的边沿部分(102b)；由导电条构成的多个引线部件(104，105)，各有电连接到所说芯片的内引线(104a，105a)和延伸到外面的外引线(104b，105b)，所说基片部分和所说边沿部分用树脂整体模制以包括所说引线部件，使所说内引线和外引线固定到所说基片部分和所说边沿部分之间的连接区域；形成在每个所说引线部件与所说边沿部分接触处(104d，105d)并充满树脂的固定孔(104c，105c)；和形成在每个所说引线部件两端以夹住所说固定孔的至少一对凹口(104e)。
2.如权利要求1的电子元件，其特征为，所说凹口设置在相对于所说固定孔的中心中心对称且相对于所说引线部件之一的中心线轴对称的位置。
3.如权利要求1的电子元件，其特征为，所说凹口设置在相对于所说引线部件之一的中心线轴对称的位置，并在所说引线部件的纵向与所说固定孔分开，且不从所说边沿部分暴露。
4.如权利要求3的电子元件，其特征为，所说凹口设置在从所说边沿部分的所说固定孔朝里面偏移的位置。
5.如权利要求3的电子元件，其特征为，所说凹口设置在从所说边沿部分的所说固定孔朝外面偏移的位置。
6.如权利要求1的电子元件，其特征为，所说凹口设置在相对于所说固定孔的中心中心对称但相对于所说引线部件之一的中心线轴向不对称的位置。
7.如权利要求1的电子元件，其特征为，所说凹口形状为选自半圆形、方形、和三角形中的一种。
8.如权利要求1的电子元件，其特征为，还包括固定在所说基片部分中心且其上将安装所说芯片的岛(105a)，其中，所说引线部件和所说岛构成引线框。
9.如权利要求8的电子元件，其特征为，通过连接彼此相对设置于穿过所说基片部分中心延伸的线上的一对所说引线部件的所说内引线来构成所说岛。
10.如权利要求1的电子元件，其特征为，还包括有凹陷部分(108a)的帽盖(108)，其中，所说凹陷部分的外围粘结到所说边沿部分的上表面上，由此构成用所说基片部分、所说边沿部分、和所说帽盖密封所说芯片的空心封装。
全文摘要
一种电子元件包括基片部分、边沿部分、多个引线部件、固定孔、和至少一对凹口。芯片安装在基片部分上。在基片部分的外围形成边沿部分以包围芯片。多个引线部件由导电条构成,每个引线部件有电连接到芯片的内引线和延伸到外面的外引线。基片部分和边沿部分用树脂整体模制以包括引线部件,以便使内引线和外引线固定到基片部分和边沿部分之间的连接区域。固定孔形成在每个引线部件与边沿部分的接触处并充满树脂。在每个引线部件两端形成固定孔夹于其间的一对凹口。
文档编号H01L23/02GK1188330SQ9712081
公开日1998年7月22日 申请日期1997年11月29日 优先权日1996年11月29日
发明者田中润一, 市川清治, 广川友明, 木村伴昭, 佐藤卓, 渡辺谦二, 内田建次, 小原雅俊, 荻原全夫, 村田智司, 窪田勧 申请人:日本电气株式会社