技术编号:6816848
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体组件封装结构,且特别是有关于一种多芯片封装结构。背景技术以目前的半导体封装技术而言,通常会使用一封胶体来包覆多个芯片,以达到两倍以上的容量或更多功能的需求,即所谓的多芯片封装结构。举例来说,将两个8MB容量的内存芯片结合封装,即可得到一个16MB容量的封装结构,并不需要直接去制造16MB容量的单芯片。请参照图1,其绘示为美国专利案号No.5,323,060所揭露的多芯片封装结构的剖面图。在图1中,多芯片封装结构10包括基板11、芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。