技术编号:6818197
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光敏环氧树脂粘合剂组合物及其应用;具体涉及能够通过以光掩模进行曝光并显影而形成图样的光敏环氧树脂粘合剂组合物,且即使在通过该方式形成图样后,通过加热,其仍可展现高的粘合性并原样保持其图样。本发明还涉及包含该光敏环氧树脂粘合剂组合物的光敏粘合剂膜。背景技术 随着当前小型化的趋势和信息通信设备集成电路的增加,用于这些设备的内部半导体包装(inner semiconductor package)由引线框型包装变为新型高密度半导体包装(例如BGA、CSP...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。