技术编号:6819847
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及各种包含电阻负温度系数(TCR)控制剂(drivers)或金属氢化物的厚膜银端接点组合物。由于工业发展趋势是生产更小更便宜的电子器件,这就需要降低在这些器件中使用的各种元件例如厚膜芯片电阻和混合式电阻的尺寸和成本。通过采用低成本的富银端接点来端接长度小于2毫米的小几何尺寸的电阻已实现了这一点。据观察,电阻的TCR不仅是电阻涂料本身的函数而且还取决于端接点材料例如导体导道(runner)。因为这里采用的TCR=(电阻温度系数)-(热膨胀系数)。在附...
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