技术编号：6820715
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种减少电子封装中的电子噪声和电磁辐射的方法及设备，更具体地说，涉及电子封装中的去除接地导体与电源之间的耦合的方法和设备。众所周知，电子封装如印刷线路卡和模块以及芯片都内置有配电系统，以分配功率使与之相连的电路工作。当某个电路执行开关操作时，就从配电系统，如印刷电路卡中的电源和地平面或芯片中的电源和地线中吸取电流脉冲。由于配电系统对电路呈现出有限的阻抗，开关操作导致电流和电压的瞬变。这种电压波动通常称为Delta-I噪声。电压瞬变具有许多负面效应...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。