技术编号:6824765
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及用于半导体器件的接触器、使用这种接触的检测装置、使用这种接触器的检测方法和清洗这种接触器的方法,并且特别涉及用于获得与像薄片、裸芯片、BGA(球状网格阵列)、SOP(小外形组件)和QFP(四心扁平组件)之类的半导体器件电接触的接触器、使用这种接触器的检测装置和检测方法以及清洗这种接触器的方法。近来,急需使快速和高密度半导体器件进一步小型化。所以,为了提供与这样的半导体器件相适应的端子,致力于获得在半导体器件中形成的端子的更精细间距结构。并且,...
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