技术编号：6825010
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及，特别涉及带焊垫金属膜的半导体器件，用于外部连接要连接到形成在印刷电路板上的外部布线的导体配备在焊垫金属膜上，并且除了配备有用于外部连接的导体的面之外，焊垫金属膜由最终的保护绝缘膜覆盖。随着认为是典型的半导体器件的微处理器或存储器使用的LSI(大规模集成电路)集成度的增加，构成LSI的这种半导体的每个区域按比例不断缩小尺寸。在半导体的每个区域的布线过程中，包括形成在绝缘膜上的接触孔或通孔的互连孔和其内嵌有布线的互连沟槽同样按比例不断缩小尺寸。为了...
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