技术编号:6825529
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术 图10所示为现有影像传感器的制造流程图,其制程主要是将一双面均具有铜箔80的基板8侧边镀设一金属层81,使基板8双面的铜箔80电性连接,并以光罩蚀刻方式(Etching)完成多条引线(Lead)82,而后再进行镀金程序,使基板8两面的各引线82与侧边的金属层81表面均镀覆一金层83,如图11所示,接着将一框坝9黏着于基板80上,然后进行影像传感器晶粒(Chip)7上片及打线,接着再用一玻璃板6封盖框坝上方而形成单一的影像传感器。由...
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