专利名称：制造影像传感器基板的方法
技术领域：
本发明涉及一种制造影像传感器基板的方法。
背景技术：
图10所示为现有影像传感器的制造流程图，其制程主要是将一双面均具有铜箔80的基板8侧边镀设一金属层81，使基板8双面的铜箔80电性连接，并以光罩蚀刻方式(Etching)完成多条引线(Lead)82，而后再进行镀金程序，使基板8两面的各引线82与侧边的金属层81表面均镀覆一金层83，如图11所示，接着将一框坝9黏着于基板80上，然后进行影像传感器晶粒(Chip)7上片及打线，接着再用一玻璃板6封盖框坝上方而形成单一的影像传感器。
由于影像传感器晶粒7是以金线与各引线82连接，因此需在各引线82表面镀金形成金层83以获得良好的电性连接可靠度，但是在所有的引线82与金属层81表面均镀金会耗用大量的金，而大大增加制造成本，故有加以改进的必要。
发明内容
为了克服现有影像传感器制造流程存在的上述缺点，本发明提供一种制造影像传感器基板的方法，其是以网印(或以物理气相蒸镀)的方式分段制成相互搭接的金属引线与金垫，可在保持良好的电性连接可靠度的前题下，大大减少金的用量，达到降低成本的功效。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种制造影像传感器基板的方法，其特征在于，包括将一基板两面分别定义为一顶面与一底面，且于基板顶面覆上多条金属引线，再在靠近基板中央对应金属引线位置制做一金垫，使各金垫与各银引线相互搭接。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中基板为一陶瓷软坯，基板顶面多条金属引线以网印形成，再在各金属引线靠近基板中央的一段以网印方式制成一金垫；将一陶瓷材质的框坝置于基板上，而后将基板与框坝进行共烧结合。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中基板为一陶瓷软坯，基板顶面多条金属引线以网印形成，并将一陶瓷材质的框坝置于基板上，而后将基板与框坝进行共烧结合；在靠近基板中央对应金属引线位置搭接一以网印方式形成的金垫。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中基板为一陶瓷软坯，基板顶面多条金属引线以印刷形成，并将一陶瓷材质的框坝置于基板上，而后将基板与框坝进行共烧结合；在靠近基板中央对应金属引线位置搭接一以物理气相蒸镀法(Physical Vapor Deposition，PVD)先预镀一界面层，镀材选择镍Ni或钛Ti，而后再镀着金形成金垫。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中在物理气相蒸镀制程，该基板是被封盖于一硅橡胶胎具内，该胎具对应各金垫预定位置具有镂空孔洞。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中各金垫有一部分是搭接于各金属引线上，而另一部分则附着于基板上。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中各金垫是迭设搭接于各金属引线靠近基板中央的一段。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中基板邻近边缘处对应各金属引线位置设有多个贯穿孔，各贯穿孔中填覆一金属层，各相对应的金属引线与金属层形成电性连通，基板底面相对应顶面的各金属引线位置的各穿孔网印锡膏，而后经回焊使锡膏聚缩为锡球。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中各贯穿孔的位置是落在各金属引线位于框坝下方。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中基板邻近边缘处对应各金属引线位置设有多个贯穿孔，各贯穿孔中填覆一金属层，各相对应的金属引线与金属层形成电性连通，基板底面相对应顶面的各金属引线位置，选择金或银材料以网印于各穿孔位置制成延伸至基板边缘的金属引线。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中各贯穿孔的位置是落在各金属引线位于框坝下方。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中基板底面相对应顶面的各金属引线位置，选择金或银材料以物理气相蒸镀法制成延伸至基板侧边的金属引线，并与基板顶面的金属引线成电性连接。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中在物理气相蒸镀制程，该基板是被封盖于一硅橡胶胎具内，该胎具对应各金属引线位置具有镂空孔洞。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中基板为一陶瓷软坯，并先将一陶瓷材质的框坝置于基板上进行共烧，而后在基板顶面制成多条金属引线。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中金属引线是以网印方式形成。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中金属引线是以物理气相蒸镀(Physical Vapor Deposition，PVD)形成。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中在所述物理气相蒸镀制程，该基板是被封盖于一硅橡胶胎具内，该胎具对应各金属引线预定位置具有镂空孔洞。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中再在各金属引线靠近基板中央的位置分别搭接一以网印方式形成金垫。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中再在各金属引线靠近基板中央的位置分别搭接一以物理气相蒸镀法先预镀一界面层，镀材选择镍Ni或钛Ti，而后再镀着金形成金垫。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中在所述物理气相蒸镀制程，所述基板被封盖于一硅橡胶胎具内，该胎具对应各金垫位置具有镂空孔洞。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中各金垫有一部分是搭接于各金属引线上，而另一部分则附着于基板上。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中各金垫是迭设搭接于各金属引线靠近基板中央的一段。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中基板邻近边缘处对应各金属引线位置设有多个贯穿孔，各贯穿孔中填覆一金属层，使各相对应的金属引线与金属层形成电性连通，基板底面相对应顶面的各金属引线位置的各穿孔网印锡膏，而后经回焊使锡膏聚缩为锡球。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中各贯穿孔的位置落在各金属引线位于框坝下方。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中基板邻近边缘处对应各金属引线位置设有多个贯穿孔，各贯穿孔中填覆一金属层，各相对应的金属引线与金属层形成电性连通，基板底面相对应顶面的各金属引线位置，选择金或银材料以网印于各穿孔位置制成延伸至基板边缘的金属引线。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中各贯穿孔的位置是落在各金属引线位于框坝下方。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中基板底面相对应顶面的各金属引线位置，选择金或银材料以物理气相蒸镀法制成延伸至基板侧边的金属引线，并与基板顶面的金属引线成电性连接。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中在物理气相蒸镀制程中，所述基板是被封盖于一硅橡胶胎具内，胎具对应各金属引线位置具有镂空孔洞。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中基板为选择铁弗龙、环氧树脂(EMC)等材料射出成型，该基板顶面的边缘上凸一框坝，基板邻近框坝内缘处设有多个贯穿孔；在基板顶面以网印方式形成多条金属引线，并借以同时于各贯穿孔中填覆一金属层，使各相对应的金属引线与金属层形成电性连通。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中基板为选择铁弗龙、环氧树脂(EMC)等材料射出成型，基板顶面的边缘上凸一框坝，基板邻近框坝内缘处设多个贯穿孔，以网印方式于各贯穿孔中填覆一金属层，在基板顶面以物理气相蒸镀形成多条金属引线，使各相对应的金属引线与金属层形成电性连通。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中在物理气相蒸镀制程，该基板是被封盖于一硅橡胶胎具内，该胎具对应各金属引线预定位置具有镂空孔洞。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中再在各金属引线靠近基板中央的位置分别搭接一以网印方式形成金垫。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中再在各金属引线靠近基板中央的位置分别搭接一以物理气相蒸镀法先预镀一界面层，镀材选择镍Ni或钛Ti，而后再镀着金形成金垫。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中在物理气相蒸镀制程，所述基板是被封盖于一硅橡胶胎具内，该胎具对应各金垫预定位置具有镂空孔洞。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中各金垫有一部分是搭接于各金属引线上，而另一部分则附着于基板上。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中各金垫是迭设搭接于各金属引线靠近基板中央的一段。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中使各相对应的金属引线与金属层形成电性连通，基板底面相对应顶面的各金属引线位置的各穿孔网印锡膏，而后经回焊使锡膏聚缩为锡球。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中基板底面相对应顶面的各金属引线位置，选择金或银材料以网印于各穿孔位置制成延伸至基板边缘的金属引线。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中基板底面相对应顶面的各金属引线位置，选择金或银材料以物理气相蒸镀法制成延伸至基板侧边的金属引线。
前述的制造影像传感器基板的方法，其中在物理气相蒸镀制程，所述基板被封盖于一硅橡胶胎具内，该胎具对应各金属引线预定位置具有镂空孔洞。
本发明是以网印(或以物理气相蒸镀)的方式分段制成相互搭接的金属引线与金垫，可在保持良好的电性连接可靠度的前题下，大大减少金的用量，达到降低成本的功效。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明制造方法第一实施例的流程示意图。
图2是本发明第一实施例的影像传感器基板局部示意图。
图3是本发明影像传感器基板第二实施例金属引线与金垫迭设示意图。
图4是本发明制造方法第三实施例的流程示意图。
图5A是本发明制造方法在基板底面制出锡球示意图。
图5B是本发明以物理气相蒸镀金垫示意图。
图6是本发明贯穿孔位于框坝内侧示意图。
图7是本发明制造方法第四实施例的流程示意图。
图8是本发明制造方法第五实施例的流程示意图。
图9是本发明制造方法中以物理气相蒸镀示意图。
图10是现有影像传感器的制造流程示意11是现有影像传感器的剖视结构示意图具体实施方式
请参阅图1、图2，本实施例的制造影像传感器基板的方法包括，在一陶瓷软坯的基板1近边缘位置钻设多个贯穿孔11，而该基板1两面分别定义为一顶面101与一底面102，且在基板1顶面101对应各穿孔位置分别以网印方式印刷形成多条金属引线13。本实施例用银膏印刷形成多条银引线13为例说明，前述的各贯穿孔11的位置即落在各银引线13的范围内，使同时在各贯穿孔11中填覆一金属层12，使基板1顶面101的各银引线13间与金属层12形成电性连通，再在靠近基板中央对应各银引线位置以网印方式印刷形成一金垫14。
在本方法实施例中，各金垫14有一部分是搭接于各银引线13上，而另一部分则附着于基板1上，接着以一陶瓷材质的框坝2置于基板1上，前述各贯穿孔11即位于框坝2下方。而后，将基板1与框坝2进行共烧结合以制成陶瓷封装基板，再分别于基板11上，黏着影像传感器晶粒21，用金线31进行打线与金垫22相连接，并以一玻璃板23封盖完成一影像传感器封装。
由于本发明是以网印的方式分段印刷金属引线13与金垫14，而金垫14只需印刷于晶粒外围的打线区，即可供金线31焊着，此与现有技术在所有的引线与侧边金属层表面均镀金的材料耗用量相比，本发明可在保持良好的电性连接可靠度的前题下大幅减低金材料的耗用量以降低成本。
当然，本发明仍存在许多例子，其间仅细节上的变化。请参阅图3，其是本发明影像传感器基板的第二实施例，其中各金垫14A是迭设搭接于各金属引线13A靠近基板1中央的一段，如此，亦可获得与前述第一实施例相同的功效。
请参阅图4、图5A，其是本发明的影像传感器基板第三实施例的制程示意图，其是在一陶瓷软坯的基板1近边缘位置钻设多个贯穿孔11，而该基板1两面分别定义为一顶面101与一底面102，且在基板顶面101对应各穿孔位置以网印方式形成多条金属引线13B，并使同时在各贯穿孔11中填覆一金属层12，与金属引线形成电性连通，并将一陶瓷材质的框坝2置于基板1上，在基板与框坝共烧后再在靠近基板中央对应各银引线位置各制做一金垫14B，金垫形成方式选用以下两种制作方法之一方法一，选择金材料以网印方式形成一金垫。
方法二，以物理气相蒸镀法(Physical Vapor Deposition，PVD)先预镀一界面层141，镀材选择镍Ni或钛Ti，而后再镀着金材料形成一金垫14C，如图5B所示。
基板底面102相对应顶面的各金属引线13B位置视应用场合需求而取决以下作法之一方法一，在各贯穿孔位置网印锡膏，而后经回焊使锡膏聚缩为锡球15，如图4及图5A所示。
方法二，选择金或银材料以网印(或以物理气相蒸镀法)制成于基板边缘延伸至各贯穿孔位置的金属引线13C，如图5B所示。
本发明的各实施例中，各贯穿孔11的位置位于框坝2下方，但不限于此一设计，如图6所示各贯穿孔11A的位置是位于框坝2内侧，同样为本发明可实施的结构变化之一。
请参阅图7，是本发明的影像传感器基板第四实施例的制程示意图，其是在一陶瓷材质的基板5近边缘位置钻设多个贯穿孔51，而该基板两面分别定义为一顶面501与一底面502，并将一陶瓷材质的框坝20置于基板上进行共烧。
在基板顶面对应各穿孔51位置制成多条金属引线53，并同时在各贯穿孔中填覆一金属层52，与基板顶面金属引线形成电性连通，金属引线53形成方式选用以下两种制造方法之一；方法一，金属引线例如以银膏网印方式形成。
方法二，以物理气相蒸镀法形成例如银金属引线。
再在各金属引线靠近基板中央的位置分别搭接制做一金垫54，金垫形成方式选用以下两制造方法之一；方法一，取金材料以网印方式形成；方法二，以物理气相蒸镀法(Physical Vapor Deposition，PVD)先预镀一界面层，镀材选择镍Ni或钛Ti，而后再用PVD镀着一层金。
请参阅图8，其是本发明的影像传感器基板第五实施例的制程示意图，其中基板3为选择铁弗龙、环氧树脂(EMC)等材料射出成型，该基板顶面301的边缘上凸一框坝30，基板邻近框坝30内缘处设多个贯穿孔31。
在基板顶面301以网印方式(或以物理气相蒸镀)形成多条金属引线33，并借以同时于各贯穿孔中填覆一金属层32，使各相对应的金属引线33与金属层形成电性连通32。
再在各金属引线33靠近基板中央的位置分别搭接一金垫34。
金垫34形成方式选用以下两种制方法之一；方法一，取金材料以网印方式形成；
方法二，以物理气相蒸镀法(Physical Vapor Deposition，PVD)先预镀一界面层，镀材选择镍Ni或钛Ti，而后再以PVD镀着一层金。
基板底面302相对应顶面的各金属引线3 3位置选用以下制作方法之一；方法一，在各贯穿孔31位置网印锡膏，而后经回焊使锡膏聚缩为锡球。
方法二，选择金或银材料以网印于各贯穿孔31位置制成延伸至基板边缘的金属引线。
方法三，选择金或银材料以物理气相蒸镀法制成延伸至基板侧边的金属引线35，详见图8。
在本发明各实施例中所运用物理气相蒸镀制程，其方法如图9所示，其是以图8实施例为说明是将该基板被封盖于一组硅橡胶胎具41、42内，该胎具对应各金属引线或金垫预定位置具有镂空孔洞411、421，故金属靶材仅可自镂空孔洞沉积在基板上，此方法特别可克服基板底面的金属引线延伸至基板边缘的设计。
综上所述，本发明在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、突出的创造性、实用性，符合有关发明专利要件的规定，故依法提起申请。
权利要求
1.一种制造影像传感器基板的方法，其特征在于，包括将一基板两面分别定义为一顶面与一底面，且于基板顶面覆上多条金属引线，再在靠近基板中央对应金属引线位置制做一金垫，使各金垫与各银引线相互搭接。
2.根据权利要求1所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述基板为一陶瓷软坯，基板顶面多条金属引线以网印形成，再在各金属引线靠近基板中央的一段以网印方式制成一金垫；将一陶瓷材质的框坝置于基板上，而后将基板与框坝进行共烧结合。
3.根据权利要求1所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述基板为一陶瓷软坯，基板顶面多条金属引线以网印形成，并将一陶瓷材质的框坝置于基板上，而后将基板与框坝进行共烧结合；在靠近基板中央对应金属引线位置搭接一以网印方式形成的金垫。
4.根据权利要求1所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述基板为一陶瓷软坯，基板顶面多条金属引线以印刷形成，并将一陶瓷材质的框坝置于基板上，而后将基板与框坝进行共烧结合；在靠近基板中央对应金属引线位置搭接一以物理气相蒸镀法(Physical Vapor Deposition，PVD)先预镀一界面层，镀材选择镍Ni或钛Ti，而后再镀着金形成金垫。
5.根据权利要求4所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于在物理气相蒸镀制程，该基板是被封盖于一硅橡胶胎具内，该胎具对应各金垫预定位置具有镂空孔洞。
6.根据权利要求2或3或4所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述各金垫有一部分是搭接于各金属引线上，而另一部分则附着于基板上。
7.根据权利要求2或3或4所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述各金垫是迭设搭接于各金属引线靠近基板中央的一段。
8.根据权利要求6或7所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述基板邻近边缘处对应各金属引线位置设有多个贯穿孔，各贯穿孔中填覆一金属层，各相对应的金属引线与金属层形成电性连通，基板底面相对应顶面的各金属引线位置的各穿孔网印锡膏，而后经回焊使锡膏聚缩为锡球。
9.根据权利要求8所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述各贯穿孔的位置是落在各金属引线位于框坝下方。
10.根据权利要求6或7所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述基板邻近边缘处对应各金属引线位置设有多个贯穿孔，各贯穿孔中填覆一金属层，各相对应的金属引线与金属层形成电性连通，基板底面相对应顶面的各金属引线位置，选择金或银材料以网印于各穿孔位置制成延伸至基板边缘的金属引线。
11.根据权利要求10所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述各贯穿孔的位置是落在各金属引线位于框坝下方。
12.根据权利要求6或7所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述基板底面相对应顶面的各金属引线位置，选择金或银材料以物理气相蒸镀法制成延伸至基板侧边的金属引线，并与基板顶面的金属引线成电性连接。
13.根据权利要求12所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述在物理气相蒸镀制程，该基板是被封盖于一硅橡胶胎具内，该胎具对应各金属引线位置具有镂空孔洞。
14.根据权利要求1所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述基板为一陶瓷软坯，并先将一陶瓷材质的框坝置于基板上进行共烧，而后在基板顶面制成多条金属引线。
15.根据权利要求14所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述金属引线是以网印方式形成。
16.根据权利要求14所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述金属引线是以物理气相蒸镀形成。
17.根据权利要求16所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于在所述物理气相蒸镀制程，该基板是被封盖于一硅橡胶胎具内，该胎具对应各金属引线预定位置具有镂空孔洞。
18.根据权利要求15或16所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于再在各金属引线靠近基板中央的位置分别搭接一以网印方式形成金垫。
19.根据权利要求15或16所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于再在各金属引线靠近基板中央的位置分别搭接一以物理气相蒸镀法先预镀一界面层，镀材选择镍Ni或钛Ti，而后再镀着金形成金垫。
20.根据权利要求19所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于在所述物理气相蒸镀制程，所述基板被封盖于一硅橡胶胎具内，该胎具对应各金垫位置具有镂空孔洞。
21.根据权利要求18或19所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述各金垫有一部分是搭接于各金属引线上，而另一部分则附着于基板上。
22.根据权利要求18或19所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述各金垫是迭设搭接于各金属引线靠近基板中央的一段。
23.根据权利要求21或22所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述基板邻近边缘处对应各金属引线位置设有多个贯穿孔，各贯穿孔中填覆一金属层，使各相对应的金属引线与金属层形成电性连通，基板底面相对应顶面的各金属引线位置的各穿孔网印锡膏，而后经回焊使锡膏聚缩为锡球。
24.根据权利要求23所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述各贯穿孔的位置落在各金属引线位于框坝下方。
25.根据权利要求21或22所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述基板邻近边缘处对应各金属引线位置设有多个贯穿孔，各贯穿孔中填覆一金属层，各相对应的金属引线与金属层形成电性连通，基板底面相对应顶面的各金属引线位置，选择金或银材料以网印于各穿孔位置制成延伸至基板边缘的金属引线。
26.根据权利要求25所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述各贯穿孔的位置是落在各金属引线位于框坝下方。
27.根据权利要求21或22所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述基板底面相对应顶面的各金属引线位置，选择金或银材料以物理气相蒸镀法制成延伸至基板侧边的金属引线，并与基板顶面的金属引线成电性连接。
28.根据权利要求27所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于在物理气相蒸镀制程中，所述基板是被封盖于一硅橡胶胎具内，该胎具对应各金属引线位置具有镂空孔洞。
29.根据权利要求1所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述基板为选择铁弗龙、环氧树脂(EMC)等材料射出成型，该基板顶面的边缘上凸一框坝，基板邻近框坝内缘处设有多个贯穿孔；在基板顶面以网印方式形成多条金属引线，并借以同时于各贯穿孔中填覆一金属层，使各相对应的金属引线与金属层形成电性连通。
30.根据权利要求1所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述基板为选择铁弗龙、环氧树脂(EMC)等材料射出成型，基板顶面的边缘上凸一框坝，基板邻近框坝内缘处设多个贯穿孔，以网印方式于各贯穿孔中填覆一金属层，在基板顶面以物理气相蒸镀形成多条金属引线，使各相对应的金属引线与金属层形成电性连通。
31.根据权利要求30所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于在物理气相蒸镀制程，该基板是被封盖于一硅橡胶胎具内，该胎具对应各金属引线预定位置具有镂空孔洞。
32.根据权利要求29或30所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于再在各金属引线靠近基板中央的位置分别搭接一以网印方式形成金垫。
33.根据权利要求29或30所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于再在各金属引线靠近基板中央的位置分别搭接一以物理气相蒸镀法先预镀一界面层，镀材选择镍Ni或钛Ti，而后再镀着金形成金垫。
34.根据权利要求33所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于在物理气相蒸镀制程，所述基板是被封盖于一硅橡胶胎具内，该胎具对应各金垫预定位置具有镂空孔洞。
35.根据权利要求32或33所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述各金垫有一部分是搭接于各金属引线上，而另一部分则附着于基板上。
36.根据权利要求32或33所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述各金垫是迭设搭接于各金属引线靠近基板中央的一段。
37.根据权利要求35或36所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于使各相对应的金属引线与金属层形成电性连通，基板底面相对应顶面的各金属引线位置的各穿孔网印锡膏，而后经回焊使锡膏聚缩为锡球。
38.根据权利要求35或36所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述基板底面相对应顶面的各金属引线位置，选择金或银材料以网印于各穿孔位置制成延伸至基板边缘的金属引线。
39.根据权利要求35或36所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于所述基板底面相对应顶面的各金属引线位置，选择金或银材料以物理气相蒸镀法制成延伸至基板侧边的金属引线。
40.根据权利要求39所述的制造影像传感器基板的方法，其特征在于在物理气相蒸镀制程，所述基板被封盖于一硅橡胶胎具内，该胎具对应各金属引线预定位置具有镂空孔洞。
全文摘要
一种制造影像传感器基板的方法，包括将一基板两面分别定义为一顶面与一底面，且于基板顶面覆上多条金属引线，再在靠近基板中央对应金属引线位置制做一金垫，使各金垫与各银引线相互搭接；该基板为一陶瓷软坯，基板顶面多条金属引线以网印形成，再在各金属引线靠近基板中央的一段以网印方式制成一金垫；将一陶瓷材质的框坝置于基板上，而后将基板与框坝进行共烧结合。本发明是以网印或以物理气相蒸镀的方式分段制成相互搭接的金属引线与金垫，可在保持良好的电性连接可靠度的前题下，大大减少金的用量，达到降低成本的功效。
文档编号H01L21/02GK1571128SQ200410019170
公开日2005年1月26日 申请日期2004年4月30日 优先权日2004年4月30日
发明者王鸿仁 申请人:王鸿仁