一种用于高像素影像传感器的新型封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于高像素影像传感器的新型封装结构，包括基板和影像传感器，影像传感器整体贴装在基板的中部，基板四周贴装有电容电阻，影像传感器通过金线电连接基板，其特征在于：影像传感器上方设有隔离底座，隔离底座盖合影像传感器和基板，隔离底座中部设有隔离墙，隔离墙把影像传感器的感光区和电容电阻、金线分隔开，隔离墙垂直承靠于影像传感器表面，隔离墙把影像传感器和电容电阻、金线分隔开，有效防止金线反光时玄光的产生，并且可防止锡珠、助焊剂、碎屑等污染影像传感器，另外，隔离墙垂直承靠于影像传感器表面，保证影像传感器表面与DAM顶面的平整度，解决光轴倾斜问题，可获得很好的影像品质。
【专利说明】
一种用于高像素影像传感器的新型封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及影像传感器的封装领域，具体涉及一种用于高像素影像传感器的新型封装结构。
【背景技术】
[0002]现有技术的CMOS影像传感器的应用集中在500万像素以下，随着智能手机、平板电脑的应用，背照式(BS1:Backside illuminat1n)与前置式技术的与时倶进，像素微小化以及先进制程的技术突破，带动了 CMOS影像传感器大举进军高像素(800万像素以上)应用市场，而芯片级封装(CSP:Chip Scale Package)在高像素CMOS影像传感器封装会有一定的技术缺陷与瓶颈，因此板上芯片(COB:Chip On Board)封装必定是未来CMOS影像传感器的发展趋势。
[0003]然而，目前绝大部分高像素CMOS影像传感器COB封装结构存在以下几个缺点；一是金线与CMOS影像传感器摆放在一起，中间没有采取隔离措施，金线反光产生的玄光(Flare)会影响CMOS影像传感器感光区正常采光工作，二是电容电阻与CMOS影像传感器摆放在一起，电容电阻被动元件在SMT表面贴装工艺后会有锡珠、助焊剂，而锡珠、助焊剂很容易跑到CMOS影像传感器上面，清洁非常困难或无法清洁，三是光轴倾斜问题，镜头(LENS)与影像传感器垂直度不佳，易发生单边解析度模糊不良，对影像品质无法保证;四是光学中心偏移未考虑到位，封装出来的产品对摄像头模组组装端组装困难，影像容易产生暗角，封装良率降低;五是隔墙底座(DAM)产品在SMT时，产品会受内压变形。
[0004]因此，有必要研发一种新型的封装结构以解决上述问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供了一种能有效保护影像传感器不受污染、不受金线反光影响、镜头(LENS)与影像传感器保持相对平整的新型封装结构，具体技术方案如下:
[0006]—种用于高像素影像传感器的新型封装结构，包括基板和影像传感器，影像传感器整体贴装在基板的中部，基板四周贴装有电容电阻，影像传感器通过金线电连接基板，影像传感器上方设有隔离底座，隔离底座盖合影像传感器和基板，隔离底座中部设有隔离墙，隔离墙把影像传感器的感光区和电容电阻、金线分隔开。
[0007]作为本实用新型的一种优选方案，隔离墙垂直承靠于影像传感器表面。
[0008]作为本实用新型的一种优选方案，隔离底座上表面贴装有玻璃片，隔离底座与玻璃片贴合处设有防止胶水外溢的胶水挡墙。
[0009]作为本实用新型的一种优选方案，所述隔离底座设有用于释放膨胀气体的气孔。
[0010]作为本实用新型的一种优选方案，隔离底座上表面贴装有圆形影像镜头。
[0011]作为本实用新型的一种优选方案，所述隔离墙为方形或圆形。
[0012]作为本实用新型的一种优选方案，所述影像传感器为CMOS影像传感器。
[0013]本实用新型的有益效果:隔离墙把影像传感器和电容电阻、金线分隔开，有效防止金线反光时玄光的产生，并且可防止锡珠、助焊剂、碎肩等污染影像传感器，另外，隔离墙垂直承靠于影像传感器表面，保证影像传感器表面与DAM顶面的平整度，解决光轴倾斜问题，可获得很好的影像品质;而且隔离底座上的气孔在产品SMT时可有效释放膨胀的气体，避免产品受内压变形。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的分解图；
[0015]图2是本实用新型的正视图；
[0016]图3是本实用新型的隔离底座的立体图；
[0017]图4是图2中A-A方向的剖视图；
[0018]图5是图4中I处的放大视图；
[0019]图6是隔离墙分隔开影像传感器和电容电阻、金线的示意图；
[0020]图7是本实用新型安装圆形摄像头的立体图；
[0021 ]图8是本实用新型的安装流程图。
【具体实施方式】
[0022]首先，需要对本说明书中出现的专业技术名词，做个简单说明:Flare—玄光，LENS—影像镜头，SMT—表面贴装技术，DAM—隔墙底座，
[0023]下面结合附图，对本实用新型的【具体实施方式】做进一步说明:
[0024]如图1?3所示，一种用于高像素影像传感器的新型封装结构，包括基板I和影像传感器2，影像传感器2整体贴装在基板I的中部，基板I四周贴装有电容电阻3，影像传感器2通过金线4电连接基板I，影像传感器2上方设有隔离底座5(DAM)，隔离底座5盖合影像传感器2和基板I，隔离底座5中部设有隔离墙51，隔离墙51把影像传感器2的感光区和电容电阻3、金线4分隔开。
[0025]隔离底座5设有用于释放膨胀气体的气孔53，隔离墙51垂直承靠于影像传感器2表面，隔离墙51可为方形或圆形，在本实施例中，隔离墙51为方形，影像传感器2为CMOS影像传感器。
[0026]隔离底座5上表面贴装有玻璃片6，隔离底座5与玻璃片6贴合处设有防止胶水外溢的胶水挡墙52。隔离底座5上表面也可贴装为圆形影像镜头7，圆形影像镜头7与隔离底座5平整贴合，保证垂直度。
[0027]如图8所示，本实用新型的封装结构在封装时，按如下步聚进行:
[0028]1.裁切好合适的PCBA基板I，将电容电阻3贴装在基板I四周；
[0029]2.CMOS影像传感器贴装在基板中部；
[0030]3.用金线焊接基板I和CMOS影像传感器；
[0031]4.在隔离墙底座5上贴装好玻璃片6;
[0032]5.把隔离墙底座5贴装到基板上，隔离墙51直接垂直承靠于影像传感器2表面，隔离墙51把影像传感器的感光区和电容电阻、金线分隔开，完成组装；
[0033]6.烘烤定型。
[0034]总之，本实用新型封装结构正是解决了极限尺寸下高像素CMOS影像传感器COB封装良率低、不稳定的问题而设计。与现有技术相比，本实用新型的封装结构封装影像传感器的优点有:
[0035]1.如图3和图6所示，隔离墙51把影像传感器2的感光区封闭隔离在内部，防止受到金线反光产生的玄光影响影像传感器2，同时，把电容电阻与CMOS影像传感器感光区进行隔离，可有效把锡珠、助焊剂、碎肩等脏污隔离在CMOS影像传感器感光区外面，不会对感光区造成污染；
[0036]2.如图4和5所示，隔离墙51直接垂直承靠于影像传感器2表面，可保证影像传感器2表面与隔离底座5顶面的平整度，从而保证影像传感器2始终与镜头(LENS)垂直，解决光轴倾斜问题，利于影像成形；
[0037]3.如图1所示，DAM采用卡槽堆叠式的结构，能快速跟基板I和影像传感器2组装一体，模组组装非常方便，影像光学中心被DAM的卡槽很好固定保证光学中心不偏移；
[0038]4.如图2所示，隔离底座5设有气孔53，气孔53有助于在产品SMT时释放膨胀的气体，避免产品受内压变形，影响产品的正常成形；
[0039]5.如图4和5所示，DAM上方承靠玻璃片6处设有胶水挡墙52，有助于在贴装玻璃片5画胶时避免胶水外溢，有效防止因胶水外溢到传感器表面造成传感器报废。
[0040]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种用于高像素影像传感器的新型封装结构，包括基板和影像传感器，影像传感器整体贴装在基板的中部，基板四周贴装有电容电阻，影像传感器通过金线电连接基板，其特征在于:影像传感器上方设有隔离底座，隔离底座盖合影像传感器和基板，隔离底座中部设有隔离墙，隔离墙把影像传感器的感光区和电容电阻、金线分隔开。2.根据权利要求1所述的一种用于高像素影像传感器的新型封装结构，其特征在于:隔离墙垂直承靠于影像传感器表面。3.根据权利要求1所述的一种用于高像素影像传感器的新型封装结构，其特征在于:隔离底座上表面贴装有玻璃片，隔离底座与玻璃片贴合处设有防止胶水外溢的胶水挡墙。4.根据权利要求1所述的一种用于高像素影像传感器的新型封装结构，其特征在于:所述隔离底座设有用于释放膨胀气体的气孔。5.根据权利要求1所述的一种用于高像素影像传感器的新型封装结构，其特征在于:隔离底座上表面贴装有圆形影像镜头。6.根据权利要求1?5任一所述的一种用于高像素影像传感器的新型封装结构，其特征在于:所述隔离墙为方形或圆形。7.根据权利要求1?5任一所述的一种用于高像素影像传感器的新型封装结构，其特征在于:所述影像传感器为CMOS影像传感器。
【文档编号】H01L27/146GK205488132SQ201620255654
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】莫林喜, 萧与芳, 陈进华, 萧文雄
【申请人】东莞旺福电子有限公司