专利名称：轻薄短小的影像传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型为一种轻薄短小的影像传感器，特别是指一种可有效降低产品尺寸的影像传感器。
背景技术：
请参阅图1，为一种影像传感器构造，其包括有；一基板10，其设有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12四周形成有第一电极15，第二表面14四周形成有第二电极16，第一电极15与第二电极16通过由延着基板10侧边的导线17相互导通；一凸缘层18设有一上表面20及一下表面22，下表面22是粘着固定于基板10的第一表面12上，而与基板10形成一容置室24；一影像感测芯片26设有多数个焊垫27位于其四周，是设于基板10与凸缘层18所形成的容置室24内，并固定于基板10的第一表面12上；多数条导线28，其具有一第一端点30及一第二端点32，第一端点30是电连接至影像感测芯片26，第二端点32是电连接至基板10的第一电极15；一透光层34是粘设于凸缘层18的上表面20。
上述的影像传感器在制造时，透光层34是设置于凸缘层18上方，因此，产品的体积较大。再者，镜座43侧边39必须包覆住透光层34，以避免透光，而造成体积更大。
有鉴于此，本实用新型人乃本于精益求精、创新突破的精神，至力于模块卡的研发，而创作出本实用新型轻薄短小的影像传感器封装，使其制造上更为便利，且可有效强低产品的封装尺寸。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种轻薄短小的影像传感器，其具有制造便利及降低生产成本的功效，以达到更为实用的目的。
本实用新型的另一目的，在于提供一种轻薄短小的影像传感器，其具有降低封装尺寸的功效，以达到更为实用的目的。
为达上述的目的，本实用新型的特征在于包括有一基板设有一上表面及一下表面；一芯片是设置于该基板的上表面上；一凸缘层是设置于该基板的上表面；四个凸柱是设置于该基板的上表面，并位于该凸缘层四个角上；多数个导线是电连接该芯片的焊垫至该基板上；一透光层是盖设于该四个凸块上，将该芯片覆盖住。
如是，将透光层设置于该四个凸柱上，可有效降低产品的尺寸，以达到轻薄短小的目的。
本实用新型的上述及其它目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明并参考图式俾得以更深入了解。
图1为现有影像传感器的剖视图；图2为本实用新型轻薄短小的影像传感器的剖视图；
图3为本实用新型轻薄短小的影像传感器的上视图。
图号说明基板 50 芯片52 凸缘层 54四个凸柱 56 多数条导线 58 透光层 60上表面66 下表面 68 芯片容置区 70第一电极 72 第二电极74 感测区 76焊垫 78具体实施方式
请参阅图2，为本实用新型轻薄短小的影像传感器的剖视图，其包括有一基板50、一芯片52、凸缘层54、四个凸柱56、多数条导线58及透光层60其中基板50设有一上表面66及一下表面68，上表面66中央位置形成有一芯片容置区70及于芯片容置区70周边分别形成有多数个第一电极72，下表面68形成有多数个第二电极74相对应地连接至第一电极72。
芯片52是设置于基板50的上表面66的芯片容置区70位置，其上设有一个感测区76及于感测区76周边形成有多数个焊垫78。
凸缘层54是设置于基板50的上表面66，将芯片容置区70及第一电极72环绕住。
请配合参阅图4，四个凸柱56是设置于基板50的上表面66，并位于凸缘层54四个角上，其高度较凸缘层54为低。
多数个导线58是电连接芯片52的焊垫78至基板50的第一电极72上，使芯片52的信号通过由基板50的上表面66周边的第一电极72传输至基板50的下表面68的第二电极74。
透光层60是以盖设于该四个凸柱56上，将芯片52覆盖住。
如是，将透光层60设置于四个凸柱56上，可有效降低产品的尺寸，以达到轻薄短小的目的。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡依本实用新型的精神及以下申请专利范围的情况所作种种变化实施均属本实用新型的范围。
权利要求1.一种轻薄短小的影像传感器，其特征在于包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面中央位置形成有一芯片容置区及于该芯片容置区周边分别形成有多数个第一电极，该下表面形成有多数个第二电极相对应地连接至该第一电极；一芯片，其是设置于该基板的上表面的芯片容置区位置，其上设有一个感测区及于该感测区周边形成有多数个焊垫；一凸缘层，其是设置于该基板的上表面，将该芯片容置区及该第一电极环绕住；四个凸柱，其是设置于该基板的上表面，并位于该凸缘层四个角上；多数个导线，其是电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极，使芯片的信号通过由基板的上表面周边的第一电极传输至基板的下表面的第二电极；一透光层，是盖设于该四个凸柱上，将该芯片覆盖住。
2.如权利要求1所述的轻薄短小的影像传感器模块，其特征在于，所述该四个凸块的高度低于该凸缘层。
专利摘要本实用新型为轻薄短小的影像传感器，其包括有一基板设有一上表面及一下表面；一芯片是设置于该基板的上表面上；一凸缘层是设置于该基板的上表面；四个凸柱是设置于该基板的上表面，并位于该凸缘层四个角上；多数个导线是电连接该芯片的焊垫至该基板上；一透光层是盖设于该四个凸块上，将该芯片覆盖住。
文档编号H04N5/335GK2917125SQ200620003020
公开日2007年6月27日 申请日期2006年1月26日 优先权日2006年1月26日
发明者辛宗宪, 彭镇滨, 何孟南 申请人:胜开科技股份有限公司