技术编号:6825935
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及作为对电子部件等的锡焊安装以及引线接合用镀覆而使用的无电解钯-磷合金镀液。背景技术一直以来,为了安装具有独立电路的基板和电子部件,应用无电解镀镍/无电解镀金工艺。近年来,由于电路的复杂化而要求抑制镀镍被膜的局部腐蚀。另外,由于金价格的暴涨也使降低电子部件等的成本的迫切要求增多。随之,在无电解镀镍和无电解镀金之间实施各种无电解镀钯、降低无电解镀金被膜的膜厚的技术引起关注。为了对应这样的技术,提出了无电解钯-磷合金镀液及无电解纯钯镀液。但是,就现有的...
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