技术编号：6830147
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及分割具有在正面以网格方式形成的许多间隔以及在许多区域中形成的电路的半导体晶片的方法，这些区域通过许多间隔隔开成单个半导体芯片。 背景技术 在半导体器件的生产工艺中，例如，半导体芯片由形成在许多区域中的像IC，LSI或诸如此类的电路制造而成，这些区域通过以网格方式形成在大体为圆片形的半导体晶片的正面上的间隔(切割线)隔开并且沿着间隔分为带有形成于其中的电路的区域。切片机通常被用作分割半导体晶片的分割机械，切片机用厚度约为20μm的切割刀片切割半导体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。