技术编号：6830334
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电性组合物及在叠层型结构的电子部件中使用的导电膏的制造方法。背景技术 伴随着电子设备的小型化，在其中使用的电感器、电容器、滤波器等电子部件也要求进一步小型化。为了在维持电特性的同时达到电子部件的小型化，导电膜有必要平滑并且完全没有针眼，要求导电性组合物中含有的金属粒子微小化、高分散化。这是因为在形成陶瓷叠层部件的内部电极的导电膏中含有凝集的金属粒子或变形的金属粒子，会引起短路等电的不良问题。特别是，在薄层的叠层型电子部件中，要求更高度的金属粒子...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。