技术编号:6831427
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种,尤其是关于一种小尺寸。背景技术请参阅图1所示,其为国家知识产权局于2001年10月31日授权公告的实用新型专利第01200424.8号集成电路晶片的构装的剖视图,该集成电路晶片的构装主要包括一承载体10、一晶片12、一遮盖13及一粘着物14,其中该承载体10具有一顶面101及一容室102,该顶面101上具有一开口且与容室102相贯通,该顶面101上布设有多个焊垫,该承载体10进一步包括多个贯孔103,其开设于承载体10周缘,用以电性连接该...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。