专利名称：集成电路晶片封装及其制造方法
技术领域：
本发明是关于一种集成电路晶片封装及其制造方法，尤其是关于一种小尺寸集成电路晶片封装及其制造方法。
背景技术：
请参阅图1所示，其为国家知识产权局于2001年10月31日授权公告的实用新型专利第01200424.8号集成电路晶片的构装的剖视图，该集成电路晶片的构装主要包括一承载体10、一晶片12、一遮盖13及一粘着物14，其中该承载体10具有一顶面101及一容室102，该顶面101上具有一开口且与容室102相贯通，该顶面101上布设有多个焊垫，该承载体10进一步包括多个贯孔103，其开设于承载体10周缘，用以电性连接该承载体10的焊垫至该承载体10的底面；该晶片12固设于该容室102中，其亦具有多个焊垫，并藉由多条焊线15而分别与该承载体10的焊垫相连接；该粘着物14布设于各焊线15与该承载体10焊垫的衔接处；而该遮盖13与该粘着物14固接并可封闭该容室102的开口。然而，该粘着物14的用量不易控制，用量较少则遮盖13易松脱，且可能扯断焊线15与承载体10焊垫的连接；由于该集成电路晶片的构装其通过该贯孔103与其他电路板电性连接，若粘着物14的用量较多，当遮盖13压于承载体10上时，该粘着物14易顺承载体10周缘的贯孔103或其侧壁流下导致其无法于其他电路板连接致使产品报废。
有鉴于此，提供一种品质较高的集成电路晶片封装及其制造方法实为必要。
发明内容本发明的目的在于提供一种品质较高的集成电路晶片封装。
本发明的另一目的在于提供一种品质较高的集成电路晶片封装的制造方法。
为实现本发明的目的，提供一种集成电路晶片封装，包括一承载体、一晶片、多条焊线、一遮盖、一第一粘着物及一第二粘着物，其中，该承载体具有一容室，该容室于承载体顶面上有一开口，该承载体顶部及底部环绕布设有多个焊垫，其内部设置有用以电性连接承载体顶部与底部焊垫的多个盲孔；该晶片固设于容室底部，其顶部环绕布设有多个焊垫；该各焊线一端连接晶片顶部的焊垫，另一端连接承载体顶部的焊垫；该第一粘着物覆盖保护所述焊线；该遮盖位于承载体顶部，且其尺寸小于承载体顶部；该第二粘着物涂布于该遮盖与承载体顶部接合处。
为实现本发明的目的，提供一种集成电路晶片封装的制造方法，包括以下步骤提供一承载体，该承载体具有一容室，该容室于承载体一顶面具有一开口；于一晶片底部涂布粘胶，将该晶片由承载体顶部开口放置至容室底部；采用多条焊线，分别将各焊线一端与晶片焊垫连接，另一端与承载体顶部焊垫连接；将一第一粘着物涂布于各焊线上；之后将一遮盖放置于承载体顶部，该遮盖与第一粘着物粘结以预定位于承载体上；将一第二粘着物涂布于遮盖四周与承载体顶部的交接处并固化。
相较已知技术，本发明集成电路晶片的封装其遮盖放置于承载体顶部时与第一粘着物粘结，之后再以第二粘着物涂布于遮盖周缘与承载体顶部接合处补强，由于遮盖面积略小于承载体，使得涂布于遮盖周缘的粘着物用量较易控制，可避免粘着物溢出造成污染导致产品报废，而提高产品的制程良率；再者，由于遮盖经由两处粘着物粘结，故而其与承载体的连接较稳固。
图1是已知集成电路晶片的剖视图；图2是本发明集成电路晶片封装的剖视图。
具体实施方式请参照图2所示，本发明集成电路晶片封装包括一承载体2，其具有一容室23，该容室23于承载体2的顶部具有一开口，承载体2的顶部及底部周缘环绕布设有多个焊垫24，其内部设置有多个用以电性连接承载体2顶部与底部焊垫24的盲孔25；一晶片3，其固设于容室23底部，其顶部周缘设有多个焊垫；多条焊线32，其一端连接晶片3顶部的焊垫(图未示)，另一端连接承载体2顶部的焊垫24；一遮盖5，其固设于承载体2顶部；一第一粘着物4，其覆盖保护焊线32及粘结遮盖5；一第二粘着物6，其粘结遮盖5与承载体2顶部接合处。
该承载体2是由陶瓷、纤维复合板及其它材料制成，其为一两层框架结构，包括一框体21及一板体22。框体21的外边框与板体22的边框尺寸相同，框体21的外边缘与板体22的边缘对齐并紧密压合于板体21上形成承载体2。承载体2内形成容室23，该容室23用于放置晶片3或其他电子元件。焊垫24包括顶部焊垫241及底部焊垫242，该顶部焊垫241环绕布设于承载体2的框体21顶部，其距框体21的外边缘具有一定距离，使框体21的顶面保留一空间供其它操作使用；该底部焊垫242环绕布设于承载体2的板体22底部，位置与顶部焊垫241相对应，其用于该集成电路晶片与其他电路板的电性连接。盲孔4设置于承载体2的内部，用于电性连接该承载体2的顶部焊垫241与底部焊垫242。该盲孔25由上盲孔251与下盲孔252组成，其中，上盲孔251设置于框体21内，其由顶部焊垫241下方向框体21底部开设的通孔与框体21底部开设的槽连接形成；下盲孔252设置于板体22内部，其由板体22顶部开设一通孔并与底部焊垫242相连接。框体21与板体22压合后，上盲孔41与下盲孔42亦连接贯通，其内部设有导体或导体镀层，以实现顶部焊垫241与底部焊垫242的电连接。
该晶片3通过一粘胶31固定于容室23的底部。该焊线32一端连接晶片3的焊垫，另一端则平伸于承载体2的顶部焊垫241上与其连接。
该第一粘着物4包覆于焊线32上，以保护焊线32。
该遮盖5是一板状体，其尺寸小于框体21的尺寸，且其周缘可覆盖至顶部焊垫241边缘外的空间，当该遮盖5是放置于该框体21顶部时，遮盖5与第一粘着物4粘结，以预固定遮盖5于承载体2上，之后于其四周与框体21接合处涂布第二粘着物6，以固定该遮盖5并封闭容室23。此时，容室23形成一封闭空间，可保护晶片3不受外部破坏或污染，提高产品寿命。另，由于该遮盖5的尺寸小于框体21，使得涂布于遮盖5四周的第二粘着物6的用量较易控制，而不至于造成制造时报废，可提高制程良率。
该集成电路晶片封装的制造方法如以下步骤提供一承载体2，其上设有容室23；于一晶片3底部涂布粘胶31，再将晶片3由承载体2顶部开口放入容室23底部；采用多条焊线32，分别将各焊线32一端连接于晶片焊垫上，另一端连接于承载体2顶部焊垫241上；将第一粘着物4涂布于焊线32上及焊线32与晶片焊垫及承载体2顶部焊垫241的接合处；之后将遮盖5放置于承载体2的顶部，遮盖5与第一粘着物4相粘结以预定位该遮盖5于承载体2上；再将第二粘着物6涂布于遮盖5四周与承载体2顶部的接合处并固化。
权利要求
1.一种集成电路晶片封装，包括一承载体，该承载体具有一容室，该容室于承载体顶面上有一开口；一晶片，其固设于容室底部，其顶部环绕布设有多个焊垫；多条焊线，各该焊线一端连接晶片顶部的焊垫，另一端与承载体顶部的焊垫连接；一遮盖，其设置于承载体顶部；及一第一粘着物，其特征在于该承载体顶部及底部环绕布设有多个焊垫，其内部设置有用以电性连接承载体顶部与底部焊垫的多个盲孔；该第一粘着物覆盖保护所述焊线；该遮盖尺寸小于承载体顶部尺寸；该集成电路晶片封装进一步包含一第二粘着物，其涂布于遮盖四周与承载体顶部接合处。
2.如权利要求1所述的集成电路晶片封装，其特征在于所述承载体是一两层框架结构，包括一框体及一板体，框体的外边框与板体的边框尺寸相同。
3.如权利要求2所述的集成电路晶片封装，其特征在于所述框体的外边缘与板体的边缘对齐并紧密压合形成上述承载体。
4.如权利要求2所述的集成电路晶片封装，其特征在于所述该盲孔由上盲孔与下盲孔组成，其中，上盲孔设置于框体内，其由顶部的焊垫下方向框体底部开设的通孔与框体底部开设的槽连接形成；下盲孔设置于板体内部，其由板体顶部开设一通孔并与底部的焊垫相连接。
5.如权利要求1所述的集成电路晶片封装，其特征在于所述焊垫包括顶部焊垫及底部焊垫，该顶部焊垫环绕布设于承载体顶部，且距承载体顶部外边缘具有一定距离。
6.如权利要求1所述的集成电路晶片封装，其特征在于所述遮盖与第一粘着物相粘结。
7.一种如权利要求1所述的集成电路晶片封装的制造方法，其特征在于包括以下步骤提供一承载体，该承载体具有一容室，该容室于承载体顶面具有一开口；于一晶片底部涂布粘胶，将所述晶片由承载体顶部开口放置至容室底部；提供多条焊线，分别将各焊线一端与晶片焊垫连接，另一端与承载体顶部焊垫连接；提供一第一粘着物，将其涂布于各焊线上；提供一遮盖，将遮盖放置于承载体顶部，其中所述遮盖尺寸小于承载体顶部尺寸；提供一第二粘着物，其涂布于遮盖四周与承载体顶部的接合处。
8.如权利要求7所述的集成电路晶片封装的制造方法，其特征在于所述顶部焊垫环绕布设于承载体顶部，且距承载体顶部外边缘具有一定距离。
9.如权利要求7所述的集成电路晶片封装的制造方法，其特征在于所述承载体进一步包含多个底部焊垫，其环绕布设于承载体底部且与顶部焊垫位置相对应。
10.如权利要求9所述的集成电路晶片封装的制造方法，其特征在于所述承载体承载体是一两层框架结构，包括一框体及一板体，框体的外边框与板体的边框尺寸相同，所述框体的外边缘与板体的边缘对齐并紧密压合形成上述承载体。
11.如权利要求10所述的集成电路晶片封装的制造方法，其特征在于所述承载体进一部包含多个盲孔，该盲孔内设有导体或导体镀层用以电性连接该顶部焊垫与该底部焊垫。
12.如权利要求11所述的集成电路晶片封装的制造方法，其特征在于所述盲孔由上盲孔与下盲孔组成，其中，上盲孔设置于框体内，其是由顶部焊垫下方向框体底部开设的通孔与框体底部开设的槽连接形成；下盲孔设置于板体内部，其由板体顶部开设一通孔并与底部焊垫相连接。
13.如权利要求7所述的集成电路晶片封装的制造方法，其特征在于所述遮盖是与第一粘着物相粘结。
全文摘要
一种集成电路晶片封装及其制造方法，包括一承载体、一晶片、多条焊线、一遮盖、一第一粘着物及一第二粘着物，其中，该承载体具有一容室，该容室于承载体顶面上有一开口，该承载体顶部及底部环绕布设有多个焊垫，其内部设置有多个用以电性连接承载体顶部与底部焊垫的盲孔；该晶片固设于容室底部，其顶部环绕布设有多个焊垫；该各焊线一端连接晶片顶部的焊垫，另一端连接承载体顶部的焊垫；该第一粘着物覆盖保护焊线及焊线与焊垫的连接处；该遮盖位于承载体顶部，其尺寸小于承载体顶部尺寸；该第二粘着物涂布于该遮盖与承载体顶部接合处。本发明的遮盖面积略小于承载体，使得涂布于遮盖周缘的粘着物用量较易控制，可避免粘着物溢出造成污染导致产品报废，可提高产品的制程良率；且本发明的遮盖由两处粘着物粘结，比较稳固。
文档编号H01L21/02GK1770434SQ20041005216
公开日2006年5月10日 申请日期2004年11月6日 优先权日2004年11月6日
发明者魏史文, 吴英政, 刘坤孝, 许博智 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 扬信科技股份有限公司