专利名称：集成电路晶片的构装的制作方法
技术领域：
本实用新型是与集成电路晶片的构装有关，特别是指一种小尺寸集成电路晶片的构装结构。
请参阅
图1，为一种习用的集成电路晶片的构装10，该构装10大体上包含有一承载体11、一晶片12及一遮盖13，其中该承载体11具有一开口向上的容室14，该容室14的底部布设有预定数目及态样的焊垫16，该晶片12则粘著固接于该容室14底部中央位置上，并藉由焊线17与各该焊垫16电性连接，而该遮盖13，是用以封抵住该承载体11的开口端，以保护该晶片12不受外力破坏或杂物污染，且当该晶片12是为影像用晶片时，该遮盖13则为透明物质所制成。
上述构装10，因该容室14底部必须同时容装晶片12以及承载体11的焊垫16，且晶片12与该容室14的壁面之间，必须提供足够的空间供打线器活动，以致该容室14底部的面积，将远大于晶片本身的面积，如此一来，对于现行电子产品“轻、薄、短、小”的体积诉求而言，此等构装方式并非十分适用。
其次，上述构装10的承载体11，若采用现行一般强化塑胶材质的印刷电路板制造时，长期使用之下，水气将穿透电路板进入该容室14中，而影响晶片12的使用寿命，因此，制造者必须于该容室14底部加设一防水阻隔层，然而，该阻隔层必须避开各该焊垫16设置的位置，以便焊线17可与焊垫16连接，造成阻隔层设置的困难度增加，阻隔水气的效果亦大打折扣，基此，遂有制造者采用质地较为细密的陶瓷材料来制造该承载体11，惟陶瓷材料亦无法百分之一百阻隔水气，其成本却较塑胶材质的印刷电路板昂贵。
缘此，本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路晶片的构装，可大幅缩小其整体构装体积。
本实用新型的又一目的在于提供一种集成电路晶片的构装结构，可有效阻隔水气，且成本低廉。
为达成上述的目的，本实用新型所提供的一种集成电路晶片的构装，包含有一承载体，具有一顶面、一底面及一容室，该容室具有一开口，是位于该顶面上，且该顶面于该开口周缘布设有多数的焊垫；一晶片，是固设于该容室中，该晶片具有多数的焊垫多数的焊线，是分别电性连接该承载体的焊垫与该晶片的焊垫；一粘著物，是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处；一遮盖，是与该粘著物固接，并可封闭该容室开口。
其中该容室具有一底部以及一位于该底部周缘的侧壁，该底部与该侧壁上设有一防水层，而该晶片是固设于该底部的防水层上。
其中该防水层是为金属材质所制成。
其中该承载体包含有一板状体，具有一顶面及一底面；一框体，具有一顶面、一底面以及一贯穿该顶、底面的孔，其中该框体顶面设有前述的焊垫，该框体底面则固接于该板状体的顶面。
其中该板状体的顶面具有一防水层，而该框体的底面是固接于该防水层上。
其中该防水层是为金属材质所制成。
其中还包含有一连接装置，该装置包含有多数贯孔及金属接脚，各该贯孔是电性连接该框体顶面的焊垫至该框体的底面，而各该接脚，其一端是夹置固定于该框体底面与该板状体顶面之间，并与该贯孔电性连接，且该接脚的另一端则位于该板状体外部并弯析成预定形状。
其中该承载体是为一选自塑胶、强化塑胶、玻璃纤维或陶瓷等材料之一所制成。
其中该粘著物是选自硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚硫亚胺、玻璃等材质之一所制成。
其中该粘著物是为一双面胶带。
其中该遮盖是为透明材质所制成。
其中该遮盖具有一通孔，该通孔是与该承载体的容室对应连通，且该通孔中至少封设固定有一镜片。
其中该遮盖具有一座体及一镜头，该座体是与该粘著物衔接，并具有一贯穿该座体顶底面的螺孔；而该镜头，具有一筒体以及至少一封设于该筒体中的镜片，且该筒体是锁合于该螺孔中。
其中该承载体顶面还布设有若干电子元件，是与位于该承载体顶面的焊垫电性连接。
其中还包含有一连接装置，该装置是用以电性连接该承载体上的焊垫至该承载体外部。
其中该连接装置，是为开设于该承载体周缘，连通该承载体顶面焊垫至该承载体底面的多数贯孔。
其中该连接装置，包含有多数贯孔及焊球，其中各该贯孔，是电性连接该承载体顶面焊垫至该承载体的底面，而各该焊球，是布植于该承载体的底面，并分别与各该贯孔电性连接。
其中该连接装置，是为多数的金属接脚，各该接脚的一端是与位于该承载体顶面的焊垫电性连接，另一端则位于该承载体外部并弯折成预定形状。
藉由本实用新型所揭露的技术内容，本实用新型更可轻易地于该容室的整个壁面设置防水阻隔层，以阻隔水气进入该容室中，如此一来，该承载体可采用现行一般印刷电路板制造，以降低成本。
为使审查委员能详细了解本实用新型的实际构造及特点，兹列举以下实施例并配合图示说明如后，其中图1是一种习用集成电路晶片的构装；图2是本实用新型第一较佳实施例的剖视图；图3是本实用新型第一较佳实施例的顶视图，其中遮盖已移除；图4是本实用新型第一较佳实施例的使用示意图；图5是本实用新型第二较佳实施倒的剖视图；图6是本实用新型第三较佳实施例的剖视图；图7是本实用新型第四较佳实施例的剖视图；图8是本实用新型第五较佳实施例的剖视图；图9是本实用新型第六较佳实施例的剖视图10是本实用新型第七较佳实施例的剖视图。
请先参阅图2至图4，是本实用新型第一较佳实施例所提供的集成电路晶片构装20，主要包含有一承载体22、一晶片24、多数的焊线26、一粘著物28、一遮盖30及一连接装置32，其中该承载体22，是可为塑胶、玻璃纤维、强化塑胶、陶瓷…等材质所制成的电路板(Printed Circuit Board,PCB)，其具有一顶面22a、一底面22b及一容室22c，该容室22c具有一底部22d、一位于该底部22d周缘的侧壁22e以及一位于该顶面22a与外界相通的开口22f，而该顶面22a，环绕于该开口22f周缘布设有多数的焊垫22g。
该晶片24，是藉由一粘著物24a，而固定于该容室22c底部22d，且该晶片24的表面具有多数的焊垫24b。
各该焊线26，是由黄金或铝等金属材质制成，是利用打线器(图中未示)先以其一端与该晶片24的焊垫24b连接，其另一端则以几乎近水平延伸的方式，再与该承载体22的焊垫22g连接。
该粘著物28，是可为硅树脂(Silicones)、环氧树脂(Epoxies)、丙烯酸树脂(Acrylics)、聚硫亚胺(Polyamides)、低熔点的玻璃或双面胶带等材质所构成，该粘著物28是布设于该承载体22顶面22a，用以覆盖保护各该焊线28与该承载体22焊垫的衔接处。
该遮盖30，是可为不透明的塑胶、金属或透明的玻璃、塑胶等材质所制成的板状体，该遮盖30的一面是与该粘著物28固接，用以封闭住该容室22c的开口22f，以保护该晶片24不受外力破坏或杂物污染。
而该连接装置32，其主要功能是用以电性连接该承载体上的焊垫22g至该承载体外部；本实施例中，该连接装置32是为开设于该承载体22周缘，用以连通该承载体22顶面22a焊垫22g至该承载体22底面22b的多数贯孔32a(through hole)，藉此，如图4所示，当该构装20欲组装于一外界的电路板36上时，可藉由焊锡38衔接各该贯孔32a，使该电路版36上布设的线路(图中未示)可与该晶片24电性导通。
藉由上述的组合，该集成电路晶片构装20，其承载体22容室22c底部22d仅容装该晶片24，且焊线26的第二焊接点(焊垫22g)是位于该承载体22顶面22a，是为一开放的空间，可供打线器自由活动，因此该容室22c底部22d的面积，可尽其可能地缩小至与该晶片24的面积几近相同，故可大幅地缩小该构装20的整体体积，以达到晶片尺寸般构装(chip size package)的目的，并解决习用技术的缺点。
请参阅图5，是本实用新型第二较佳实施例所提供的集成电路晶片构装40，其主要包含有一承载体41、一晶片42、多数的焊线43、一粘著物44、一遮盖45及一连接装置46，其与前一实施例的差异在于该承载体41的容室41a底部41b及侧壁41c上设有一金属材质制成的防水层41d，而该晶片42是固设于该底部41b的防水层41d上。
其次，该遮盖45具有一凸垣45a与该承载体41的外侧壁衔接，以增进该遮盖45的固著稳定性。
再者，该连接装置46，本实施例中，是包含有连通该承载体41顶面焊垫(图中未示)至该承载体41底面的多数贯孔46a(throughhole)，以及布植于该承载体41底面，与各该贯孔46a电性连接的多数个焊球46b(solder ball)。
藉由上述的组合，该晶片构装40的该防水层41d可有效地阻隔水气进入该容室41a中，并可提供良好的散热效果，且该承载体41可采用价格较低廉的塑胶材质制造，以降低成本。
请参阅图6，是本实用新型第三较佳实施例所提供的集成电路晶片构装50，其主要包含有一承载体51、一晶片52、多数的焊线53、一粘著物54、一遮盖55及一连接装置56，其与前述实施例的差异在于该承载体51，包含有一板状体57及一框体58，该板状体57具有一顶面57a及一底面57b，且该顶面57a布设有一金属材质制成的防水层57c；而该框体58，具有一顶面58a、一底面58b以及一贯穿该顶、底面58a、58b的孔58c，其中该框体58顶面58a设有多数的焊垫(图中未示)，该框体58底面则固接于该板状体57顶面57a的防水层57c上，而封闭住该孔58c位于该框体58底面58b的开口，藉此，该孔58c孔壁与该板状体57的顶面57a可形成一容室58d，用以供前述的晶片52容装。
其次，该遮盖55面对该容室58d位置具有一凹陷部55a，以提供更大的空间，避免该遮盖55抵触到焊线53。
再者，该连接装置56，于本实施例中，包含有连通该框体58顶面58a焊垫至该框体58底面58b的多数贯孔56a(throughhole)，以及多数的金属接脚56b(lead)，各该接脚56b的一端56c是夹置固定于该框体58底面58b与该板状体57顶面57a之间，并与该贯孔56a电性连接，各该接脚的另一端56d则位于该承载体51外部并弯折成预定形状。
请参阅图7，是本实用新型第四较佳实施例所提供的集成电路晶片构装60，其主要包含有一承载体61、一晶片62、多数的焊线63、一粘著物64、一遮盖65及一连接装置66，其与前述各实施例的差异在于该遮盖65，具有一座体65a及一镜头65b该座体65a是与该粘著物64固接，并具有一贯穿该座体顶底面的螺孔65c；而该镜头65b，具有一筒体65d及封设于该筒体65d中的镜片65e，且该筒体65d是锁合于该螺孔65c中。在此需说明的是，该镜头65b利用螺纹锁合方式与该座体65a衔接，可方便调整该镜头65b至该晶片62的距离(焦距)，惟其亦可采用他种方式与该座体65a固接。
其次，该连接装置66，于本实施例中，包含有多数的金属接脚66a(lead)，各该接脚66a的一端66b是与该承载体61顶面焊垫(图中未示)电性连接，另一端66c则位于该承载体61外部并弯折成预定形状。
请参阅图8，是本实用新型第五较佳实施例所提供的集成电路晶片构装70，其主要包含有一承载体71、一晶片72、多数的焊线73、一粘著物74、一遮盖75及一连接装置76，其与前述各实施例的差异在于该遮盖75，具有一通孔75a，该通孔75a是对应该晶片72位置，且该通孔75a中至少封设固定有一镜片75b。
请参阅图9，是本实用新型第六较佳实施例所提供的集成电路晶片构装80，其主要包含有一承载体81、一晶片82、多数的焊线83、一粘著物84以及一遮盖75，其与前述第一实施例的差异在于该承载体81的顶面尚布设有若干电子元件81a，各该元件81a并布线(图中未示)与该承载体81顶面的焊垫(图中未示)电性连接，如此一来，该构装80可成为一具特定功能的模组使用。
请参阅图10，是本实用新型第七较佳实施例所提供的集成电路晶片构装90，其主要包含有一承载体91、一晶片92、多数的焊线93、一粘著物94、一遮盖95以及一连接装置96，其与前述各实施例的差异在于该连接装置96，于本实施例中，包含有多数的金属接脚96a(lead)，各该接脚96a的一端96b是位于该承载体91的顶面上，且各该接脚96a的该端96b上具有一焊垫(图中未示)，并且该焊垫是与该焊线93连接，而该接脚96a的另一端96c则位于该承载体91外部并弯折成预定形状。
综上所陈，本实用新型集成电路晶片的构装，确实具有体积小及阻隔水气的优点，足以解决习用技术的缺点，故本发明的实用性与进步性当毋庸置疑，今为保障申请人的权益，遂依法提出专利申请，祈请审查委员详加审查，并早日赐准本案专利，则为申请人是幸。
权利要求1．一种集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有一承载体，具有一顶面、一底面及一容室，该容室具有一开口，是位于该顶面上，且该顶面于该开口周缘布设有多数的焊垫；一晶片，是固设于该容室中，该晶片具有多数的焊垫；多数的焊线，是分别电性连接该承载体上的焊垫与该晶片的焊垫；一粘著物，是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处；一可封闭该容室开口的遮盖，是与该粘著物固接。
2．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该容室具有一底部以及一位于该底部周缘的侧壁，该底部与该侧壁上设有一防水层，而该晶片是固设于该底部的防水层上。
3．根据权利要求2所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该防水层是为金属材质所制成。
4．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该承载体包含有一板状体，具有一顶面及一底面；一框体，具有一顶面、一底面以及一贯穿该顶、底面的孔，其中该框体顶面设有前述的焊垫，该框体底面则固接于该板状体的顶面。
5．根据权利要求4所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该板状体的顶面具有一防水层，而该框体的底面是固接于该防水层上。
6．根据权利要求5所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该防水层是为金属材质所制成。
7．根据权利要求4所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中还包含有一连接装置，该装置包含有多数贯孔及金属接脚，各该贯孔是电性连接该框体顶面的焊垫至该框体的底面，而各该接脚，其一端是夹置固定于该框体底面与该板状体顶面之间，并与该贯孔电性连接，且该接脚的另一端则位于该板状体外部并弯析成预定形状。
8．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该承载体是为一选自塑胶、强化塑胶、玻璃纤维或陶瓷等材料之一所制成。
9．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘著物是选自硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚硫亚胺、玻璃等材质之一所制成。
10．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘著物是为一双面胶带。
11．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮盖是为透明材质所制成。
12．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮盖具有一通孔，该通孔是与该承载体的容室对应连通，且该通孔中至少封设固定有一镜片。
13．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮盖具有一座体及一镜头，该座体是与该粘著物衔接，并具有一贯穿该座体顶底面的螺孔；而该镜头，具有一筒体以及至少一封设于该筒体中的镜片，且该筒体是锁合于该螺孔中。
14．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该承载体顶面还布设有若干电子元件，是与位于该承载体顶面的焊垫电性连接。
15．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中还包含有一连接装置，该装置是用以电性连接该承载体上的焊垫至该承载体外部。
16．根据权利要求15所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，是为开设于该承载体周缘，连通该承载体顶面焊垫至该承载体底面的多数贯孔。
17．根据权利要求15所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，包含有多数贯孔及焊球，其中各该贯孔，是电性连接该承载体顶面焊垫至该承载体的底面，而各该焊球，是布植于该承载体的底面，并分别与各该贯孔电性连接。
18．根据权利要求15所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，是为多数的金属接脚，各该接脚的一端是与位于该承载体顶面的焊垫电性连接，另一端则位于该承载体外部并弯折成预定形状。
专利摘要本实用新型是有关于一种集成电路晶片的构装,主要包含有一承载体、一晶片、一粘著物以及一遮盖,其中该承载体,具有一顶面及一容室,该容室具有一开口,是位于该顶面上,且该顶面布设有多数的焊垫;该晶片,是固设于该容室中,亦具有多数的焊垫,并藉由多数的焊线而分别与该承载体的焊垫连接;该粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处;而该遮盖,是与该粘著物固接,并可封闭该容室开口。
文档编号H01L23/053GK2457740SQ0120042
公开日2001年10月31日 申请日期2001年1月9日 优先权日2001年1月9日
发明者吴澄郊, 陈信助 申请人:台湾沛晶股份有限公司