专利名称：粘片机用的芯片框架热压装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件生产设备技术领域，特别是一种粘片机用的芯片框架热压装置。
在生产三极管、集成电路等半导体器件时，其中有一道工序是用粘片机将半导体芯片粘在框架上，使芯片框架形成良好导电导热接触。芯片底部的合金化层与框架表面的镀银层在热能和压力之下形成良好的合金层。它要求框架要充分受热，一般为400-600℃，同时，芯片与框架之间施加的压力要足够。现有粘片机采用了电动压力踏板使框架与加热炉紧贴从而获得充分热能，其运作过程为当框架步进进位时，压力踏板跳起，框架停止时，压力踏板压下把框架压紧在加热炉表面，让其充分受热，然后，机械手将芯片放入框架相应部位，芯片在框架上实施合金化结合。上述结构存在如下不足之处①采用电动压力踏板成本高、故障机会多、维修困难。②电动压力踏板不断上下运动，不仅造成噪音，而且会使加热炉表面产生凹坑，造成框架受热不均匀，炉体很快就要更换。③只有当电动压力踏板压下的瞬间框架片才受热充分，粘片效果差，这时，操作工往往会调高炉温，框架片受热时间缩短，温度过高，容易产生镀层起泡，降低了产品质量。④电动压力踏板上下运动速度有限，从而限制了粘片机的生产速度，而速度再调快一些，受热又变得不充分，两者制约住粘片机的生产效率。
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、成本低、能使框架受热充分、不损伤加热炉表面的粘片机用的芯片框架热压装置。
本实用新型的目的是这样实现的一种粘片机用的芯片框架热压装置，包括粘片机和加热炉，框架放置在加热炉表面并作步进运动，与之相配合的是将一片片半导体芯片放在框架相应位置上，在所述加热炉上方设有能相对框架施以一定压力的弹簧片。所述弹簧片分设有圆弧过渡区和平面加压区，待放芯片的框架以步进方式从圆弧过渡区进入，经平面加压区加热加压后离开。机械手将芯片放入框架相应部位，芯片在框架上实施合金化结合。所述弹簧片采用不锈钢片材或铜片材加工而成。
本实用新型的优点在于结构简单、芯片框架受热受压均匀充分、粘片效果好，不会损伤加热炉表面，能提高生产速度。
图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。
图2是图1的俯视图。
通过下面实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
参见图1、图2所示，本实用新型一个实施例一种粘片机用的芯片框架热压装置由粘片机、加热炉3、弹簧片1、框架2、半导体芯片4组成，框架2放置在加热炉3表面并作步进运动，加热炉3上方固定有弹簧片1一端，该弹簧片1分为圆弧过渡区5和平面加压区6，平时，平面加压区6紧贴在加热炉3表面，框架2步进进位到弹簧片1与加热炉3表面之间时，就充分均匀地受热受压，离开弹簧片后，机械手将芯片放入框架相应部位实施合金化结合。
权利要求1.一种粘片机用的芯片框架热压装置，包括粘片机和加热炉，框架放置在加热炉表面并作步进运动，与之相配合的是将一片片半导体芯片放在框架相应位置上，其特征在于在所述加热炉上方设有能相对框架施以一定压力的弹簧片。
2.根据权利要求1所述的粘片机用的芯片框架热压装置，其特征在于所述弹簧片分设有圆弧过渡区和平面加压区，待放芯片的框架以步进方式从圆弧过渡区进入，经平面加压区加热加压后离开。
3.根据权利要求1或2所述的粘片机用的芯片框架热压装置，其特征在于所述弹簧片采用不锈钢片材或铜片材加工而成。
专利摘要一种粘片机用的芯片框架热压装置,包括粘片机和加热炉,在加热炉上方设有弹簧片,其平面加压区自始至终都紧贴在加热炉表面,待放半导体芯片的框架以步进方式进入弹簧片平面加压区加热加压合金化。本实用新型具有结构简单、框架芯片受热受压均匀充分、粘片效果好,不损伤加热炉表面,能达到优质高产等优点。
文档编号H01L21/02GK2463955SQ01200080
公开日2001年12月5日 申请日期2001年1月8日 优先权日2001年1月8日
发明者王光明, 李永新, 严向阳, 严新强 申请人:佛山市蓝箭电子有限公司