技术编号:7218442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件生产设备,特别是一种粘片机用的芯片框架热压装置。在生产三极管、集成电路等半导体器件时,其中有一道工序是用粘片机将半导体芯片粘在框架上,使芯片框架形成良好导电导热接触。芯片底部的合金化层与框架表面的镀银层在热能和压力之下形成良好的合金层。它要求框架要充分受热,一般为400-600℃,同时,芯片与框架之间施加的压力要足够。现有粘片机采用了电动压力踏板使框架与加热炉紧贴从而获得充分热能,其运作过程为当框架步进进位时,压力踏板跳起,框架停止...
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