技术编号:6832359
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及混合集成电路(HIC),特别涉及小型化的同时具有高散热能力和电磁场屏蔽能力的混合集成电路。背景技术 随着如蜂窝式电话等的移动通信的小型化,对构成移动通信装置的电子部件等的小型化要求不断增加。如用做移动通信装置的发送部分的高频放大器电路等的混合集成电路为用于移动通信装置的主要器件之一。然而,混合集成电路具有随着器件尺寸减小散热能力降低的问题,作为功率放大器其特性变差。由此,需要实现混合集成电路小型化的同时保持高的散热能力。在日本的待审专利申请公开2...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。