技术编号:6832363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件,尤其涉及主表面上具有位置对照用标记的半导体器件。背景技术 在半导体器件的制造工序中,存在通过识别位置对照用标记,来特定位置的工序。例如,在包括存储单元的半导体器件的制造工序中,有特定切换电路用的熔丝位置的工序。包括存储单元的半导体器件因制造工序中混入异物等而存在单元的一部分不良的情况,而多设置了预先预备的单元。当发现单元不良的情况下,通过切换电路而将不良单元置换为预备的单元。该置换中,多采用通过切断电路中形成的预定熔丝,而指定特定的单...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。