技术编号：6833028
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种提高封装可靠性的导线架及其封装结构，特别是关于一种提高芯片与导线架间的金线焊接可靠性的导线架结构以及应用该导线架的封装结构。背景技术 传统半导体芯片是以导线架(Lead Frame)作为芯片承载件以形成一半导体封装件。该导线架包括一芯片座及形成在该芯片座周围的多条管脚，待半导体芯片粘接至芯片座上并以焊线电性连接该芯片与管脚后，经由一封装树脂包覆该芯片、芯片座、焊线以及管脚的内段，从而形成该具导线架的半导体封装件。以导线架作为芯片承载件的半导...
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