技术编号:6833666
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件,以及用于自动设计用于半导体器件上的电极焊盘的布线图的布线图设计系统。背景技术 典型的半导体器件,一般被称为IC(集成电路)芯片,它包括其上提供有基本多层布线分布的半导体衬底,并且该基本多层布线分布被区分成中心内电路区域部分和包围着中心内电路区域部分的外围输入/输出(I/O)区域部分。在中心内电路区域部分,在半导体衬底中限定了各种活性区,并且在基本多层布线分布中形成了构图布线层,从而在中心内电路区域部分中产生了多个内电路。另外,在外围I...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。