技术编号:6833704
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。本发明特别涉及作为非易失存储器而形成的半导体器件的一种电极结构,并且涉及用于防止故意读出内部数据的操作及其制造方法。背景技术 近年来,安装半导体器件的IC卡、尤其是IC标签(tag)得到广泛制造和使用,该半导体器件形成为非易失存储器。在这种半导体器件中,以数据不能被写入和读出的方式写入部分内部数据作为特定的数据,并且将数据适当地写入可写入的存储器部分。用于IC标签的非易失存储器IC包括天线焊盘和测试焊盘。图10示出了用于IC标签的常规非易失...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。