技术编号:6834082
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路装置以及其制造方法,特别是涉及一种具有等间隔分开的导电图案的。背景技术 现有的设于电子设备的电路装置,为在手提电话、手提电脑等采用,正追求着小型化、薄型化和轻量化。例如,提到作为电路装置的半导体装置,最近正在开发称为CSP(芯片尺寸封装)的与芯片尺寸相同的晶片级CSP。图11表示支承衬底采用玻璃环氧衬底65的比芯片尺寸大一些的CSP66。在此,说明在玻璃环氧衬底65上安装晶体管芯片T的CSP。在该玻璃环氧衬底65的表面上形成第一电极67、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。