技术编号:6834498
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装结构,特别是涉及一种具有单排锡球(solderball)的球栅阵列(ball grid array,BGA)封装结构。背景技术 一般而言,集成电路(integrated circuit,IC)的封装可分为引脚插入型(pinthrough hole,PTH)与表面安装型(surface mount technology,SMT),由于SMT符合高I/O数、高散热以及封装尺寸缩小化等要求,所以SMT业已成为IC封装技术的主流。此外,SM...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。