技术编号:6834565
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及半导体器件和生产过程,尤其涉及用于集成电路器件的导线架(lead frame)的材料和制作。背景技术 半导体器件的导线架是被发明(美国专利3716764号和4034027号)来同时满足半导体器件及其操作的几个需要首先,导线架提供了一个稳定的支撑衬垫,用于稳固地安放半导体芯片,通常是一个集成电路(IC)芯片。由于包括衬垫的导线架是由电导材料制成的,因此在需要时,衬垫可被偏置为涉及半导体器件的网络所要求的任何电势,尤其是地电势。第二,导线架提供...
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