技术编号:6835892
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置的制造方法、半导体装置、电路基板、电子设备。背景技术 现在,携带式电话、笔记本型电脑、PDA(Personal Data assistance)等具有携带性的电子设备、传感器、微型机、及打印机打印头等设备,为了实现小型化和轻量化,试图进行设在内部的半导体芯片等各种电子部件的小型化。此外,这些电子部件的组装空间也被严格限制。为此,近年来,广泛进行采用W-CSP(Water level Chip Scale Package)技术,制造超...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。