技术编号：6836962
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种可稳定架设晶片的电晶体，特别涉及一种可使晶片稳定封装，使电晶体薄片化，并可提供层叠晶片的电晶体结构改良设计。背景技术传统的电晶体结构如图5所示，是于一晶片10之下方间隔设有一导线架20，该导线架30两侧具有复数片状排列的引脚201，以作为晶片10对外作电性连接的元件，于晶片10接点与各引脚201间连接有一金属线30(金线)，通常并于外面设有一密封该晶片10的封胶体40，藉此即组成为电晶体。但是，此种电晶体封装结构，因为其引脚201呈弯曲状...
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