专利名称：可稳定架设晶片的电晶体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可稳定架设晶片的电晶体，特别涉及一种可使晶片稳定封装，使电晶体薄片化，并可提供层叠晶片的电晶体结构改良设计。
背景技术：
传统的电晶体结构如图5所示，是于一晶片10之下方间隔设有一导线架20，该导线架30两侧具有复数片状排列的引脚201，以作为晶片10对外作电性连接的元件，于晶片10接点与各引脚201间连接有一金属线30(金线)，通常并于外面设有一密封该晶片10的封胶体40，藉此即组成为电晶体。但是，此种电晶体封装结构，因为其引脚201呈弯曲状，致使其封装完成的结构过厚，所以，不适于现今电子产品精巧化的使用需求。
其后改良式的电晶体结构如图6所示，是将导线架20’的引脚201’改变呈块状，并以一胶带202’令该引脚201’贴固于晶片10’下面，藉此于晶片10’接点与各引脚201’间连接有一金属线30’后，再于外围实施有密封晶片10’的封胶体40’。此种电晶体结构改良，固然缩减整颗电晶体的高度而稍具薄化效果，但其晶片10’仍采用置放于引脚201’上的结构，故使封装薄化效果有限，而且封装结构稳固上及面对单颗电晶体要求高处理效能、储存效果或多功能化需求上，习知改良的电晶体结构，仍不足以符合要求。
实用新型内容本实用新型的目的是要解决上述电晶体封装结构存在的结构过厚、稳固性不佳的问题，而提供一种可克服上述缺点的可稳定架设晶片的电晶体。
本实用新型包括有一晶片、一导线架、一封胶体，其特征在于，还包括有一架桥，该架桥为拱形片状体，架桥两端分别形成有一向下延伸的支持段，在中间形成有一水平固定段，该架桥的固定段底面以一黏着层黏贴有至少一晶片，该晶片的两侧设有导线架的复数引脚，于晶片与引脚间连接金属线，并于晶片外围设有一密封该晶片的封胶体，以组成可稳固架设晶片，使电晶体体积轻薄化，并可藉该架桥提供叠设二晶片的电晶体。
所述的架桥可为∏形片状体。
所述的架桥在固定段上面可另贴固有一晶片，以形成二晶片层叠结构。
本实用新型藉以电晶体内部实施有至少一架桥的结构，实现封装完成后的电晶体具有薄片化及稳固性的效果，并可提供易于实施成层叠晶片的电晶体。
图1为本实用新型的俯视示意图。
图2为本实用新型的前剖视示意图。
图3为本实用新型的侧剖视示意图。
图4为本实用新型层叠晶片结构的剖视示意图。
图5为习知电晶体封装结构的剖视示意图。
图6为另一习知电晶体封装结构的剖视示意图。
具体实施方式
请参阅图1、图2、图3所示，为本实用新型包括有一晶片1、一导线架2、一架桥3、一封胶体4，其中，晶片1为习知的物品，在此不再赘述，导线架2为两侧或四周以引脚21排列组成的对外电性元件，各引脚21具有一外接电性端211，及一内接电性端212；该封胶体4构成密封包覆晶片1及导线架2一部分的绝缘体；本实用新型主要是设有一架桥3，如图1、图2所示，该架桥3为拱形片状体或∏形片状体，架桥3两端分别形成有一向下延伸的支持段31，在中间形成有一水平状的固定段32，如图3所示；该架桥3的固定段32底面以一黏着层5黏贴有至少一晶片1，该晶片1的两侧设有导线架2的复数引脚21，于晶片1与引脚21的内接电性端212间连接一金属线6后，并于晶片1外围设有一密封该晶片1的封胶体4，以组成可稳固架设晶片1，使体积轻薄化的电晶体。
本实用新型因晶片1在与导线架2组装前可贴固于架桥3下面，故可在封装过程中及封装完成后具有晶片1稳定保护功效；且令导线架2的二侧或四周复数引脚21可排设于晶片1侧边处，藉此，晶片1架设的高度降低，故达成封胶体4封装完成后的薄化效果，以适应现今电子产品精巧设计的需求。
请参阅图4所示，本实用新型在电晶体内部实施有一架桥3的结构，除了可于架桥3底面贴固一晶片1外，也可在架桥3的固定段32上面32贴固有一晶片1’，可藉此使一颗电晶体内具有稳固层叠的二晶片1′、1’结构，而达到符合高处理效能、高储存效果及功能化的电晶体使用需求。
权利要求1.一种可稳定架设晶片的电晶体，其包括有一晶片、一导线架、一封胶体，其特征在于还包括有一架桥，该架桥为拱形片状体，架桥两端分别形成有一向下延伸的支持段，在中间形成有一水平固定段，该架桥的固定段底面以一黏着层黏贴有至少一晶片，该晶片的两侧设有导线架的复数引脚，于晶片与引脚间连接金属线，并于晶片外围设有一密封该晶片的封胶体。
2.根据权利要求1所述的一种可稳定架设晶片的电晶体，其特征在于所述的架桥为∏形片状体。
3.根据权利要求1所述的一种可稳定架设晶片的电晶体，其特征在于所述的架桥在固定段上面可另贴固有一晶片，以形成二晶片层叠结构。
专利摘要本实用新型公开了一种可稳定架设晶片的电晶体，其包括有一晶片、一导线架、一封胶体，其特征在于，还包括有一架桥，该架桥为拱形片状体，架桥两端分别形成有一向下延伸的支持段，在中间形成有一水平固定段，该架桥的固定段底面以一黏着层黏贴有至少一晶片，该晶片的两侧设有导线架的复数引脚，于晶片与引脚间连接金属线，并于晶片外围设有一密封该晶片的封胶体，以组成可稳固架设晶片，使电晶体体积轻薄化，并可藉该架桥提供叠设二晶片的电晶体。
文档编号H01L23/48GK2735547SQ20042001240
公开日2005年10月19日 申请日期2004年8月30日 优先权日2004年8月30日
发明者资重兴 申请人:资重兴