技术编号:6837280
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及整流管,具体为一种全悬浮整流管。背景技术现有的整流管包含管壳体、管壳盖、位于壳体内的半导体硅片(也称整流管管芯),在硅片的上、下设有钼片。现有的整流管将半导体硅片和钼片(特别是阳极侧的钼片)在高温下利用焊料焊接在一起,使钼片和硅片(管芯)成为一体。由于硅片和钼片的膨胀系数不同,容易产生热应力,特别是大直径整流管的热应力表现的更为明显,严重影响整流管的性能。所以目前整流管大都限制在3英寸以下,使生产特大功率整流管受到限制。发明内容本实用新型针对...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。