专利名称：全悬浮整流管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及整流管，具体为一种全悬浮整流管。
背景技术：
现有的整流管包含管壳体、管壳盖、位于壳体内的半导体硅片(也称整流管管芯)，在硅片的上、下设有钼片。现有的整流管将半导体硅片和钼片(特别是阳极侧的钼片)在高温下利用焊料焊接在一起，使钼片和硅片(管芯)成为一体。由于硅片和钼片的膨胀系数不同，容易产生热应力，特别是大直径整流管的热应力表现的更为明显，严重影响整流管的性能。所以目前整流管大都限制在3英寸以下，使生产特大功率整流管受到限制。
发明内容
本实用新型针对现有整流管局部结构存在的问题，提供一种相应局部结构改进的整流管——全悬浮整流管。
本实用新型是采用如下技术方案实现的全悬浮整流管，包含管壳体、管壳盖、位于壳体内的半导体硅片，在硅片的上、下设有钼片，钼片与硅片之间为分体结构，钼片和硅片压接在管壳盖与管壳体之间。该全悬浮整流管改变了现有整流管钼片与硅片之间的焊接连接结构，依靠管壳盖和管壳体之间的装配压力实现钼片与硅片之间的压接，克服了现有整流管钼片与硅片之间焊接联接所带来的缺陷和不足。
本实用新型所述的全悬浮整流管在现有整流管的基础上，通过改变整流管中的钼片和硅片之间的联接结构，解决了现有整流管一直无法解决的提高电压等级和热应力的问题；该全悬浮整流管的直径可作的更大、电压等级更高。由于市场需求整流管的电压越来越高、直径越来越大，因而全悬浮整流管的应用会成为主流。全悬浮整流管将会在机车牵引、城市轨道交通、高压直流输电工程等领域有广阔的市场前景。
图1为本实用新型的结构图；其中1-管壳盖，2-钼片，3-阴极银碗，4-管芯定位环，5-硅片(管芯)，6-钼片，7-定位圈，8-管壳体。
具体实施方式
全悬浮整流管，包含管壳体8、管壳盖1、位于壳体内的半导体硅片5，在硅片的上、下设有钼片2、6，钼片与硅片之间为分体结构，钼片和硅片压接在管壳盖1与管壳体8之间。
半导体硅片就是由N型和P型半导体构成的PN结。
该全悬浮整流管除钼片和硅片之间的联接结构，其它结构与现有整流管相同。
权利要求1.一种全悬浮整流管，包含管壳体(8)、管壳盖(1)、位于壳体内的半导体硅片(5)，在硅片的上、下设有钼片(2)、(6)，其特征为钼片与硅片之间为分体结构，钼片和硅片压接在管壳盖(1)与管壳体(8)之间。
专利摘要本实用新型为一种全悬浮整流管，包含管壳体、管壳盖、位于壳体内的半导体硅片，在硅片的上、下设有钼片，钼片与硅片之间为分体结构，钼片和硅片压接在管壳盖与管壳体之间。该全悬浮整流管改变了现有整流管钼片与硅片之间的焊接连接结构，依靠管壳盖和管壳体之间的装配压力实现钼片与硅片之间的压接。通过改变整流管中的钼片和硅片之间的联接结构，解决了现有整流管一直无法解决的提高电压等级和热应力的问题；该全悬浮整流管的直径可作的更大、电压等级更高，将会成为未来市场的主流，在机车牵引、城市轨道交通、高压直流输电工程等领域将会有广阔的市场前景。
文档编号H01L29/861GK2722437SQ200420016739
公开日2005年8月31日 申请日期2004年9月3日 优先权日2004年9月3日
发明者王富珍, 王丽莲, 张红卫, 王永生 申请人:中国北车集团永济电机厂