技术编号:6837604
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于一种可以电性连接一个球状栅格阵列(BGA)封装形式的芯片模块和一块电路板的电连接器。背景技术目前,人们广泛采用一种电连接器9来电性连接一个垫片栅格阵列(LGA)封装形式的芯片模块(图中未显示)和一块电路板(图中未显示),如图1和图2所示,此类电连接器9大体上包括一个绝缘本体90和若干收容在绝缘本体内的导电端子92。所述的绝缘本体大体上呈矩形结构,其上设有若干个通孔901,每个通孔901内都收容一个导电端子92。所述的导电端子92包括固接在绝...
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